玻璃基板获特斯拉苹果青睐，台厂送样备战

今日快讯 2025年10月04日 01:33 0 aa

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

破解AI芯片瓶颈：玻璃基板凭平整性与稳定性成破局关键。

特斯拉和苹果正在评估使用玻璃基板以提升芯片性能。报告指出，如果这一技术被采纳，将主要应用于先进的大尺寸芯片应用，如自动驾驶平台或AI服务器处理器。然而，报告也援引行业消息人士的话称，尽管玻璃基板旨在取代硅中介层，但目前尚未形成迫切的“必须使用”需求。

与此同时，报告显示，随着苹果和特斯拉释放出可能采用玻璃基板的信号，领先的中国台湾基板制造商如欣兴电子和南亚电路板正在加紧努力，据报道已向客户发送样品进行测试并收到了初步反馈。

报告引用的行业消息人士指出，如果终端客户分担开发成本并提供设计参数，中国台湾制造商可以进行小规模的定制化试产，同时继续积累工艺专长和可靠性验证，为未来的商业化奠定基础。

目前，据报告称，尚无公司进入稳定的量产阶段，技术成熟度、成本结构和供应链整合仍在验证中。在此背景下，据外媒7月份的报道，SKC子公司Absolics正在加大玻璃基板的生产力度，以增加出货量，为全面量产做准备，有望成为首家实现该技术商业化的公司。

关于潜在优势，报告指出，随着服务器模块和硅光子芯片等先进应用的尺寸超过120毫米，有机材料面临日益严重的翘曲和信号瓶颈问题，玻璃基板凭借其优越的平整性和稳定性成为有前景的替代方案。

基于这一潜力，玻璃基板因其能够提升数据处理速度和增强AI性能而备受关注。包括英特尔、AMD、三星电子、亚马逊和博通在内的公司都在积极推动采用该技术。

然而，尽管势头强劲，与已拥有成熟工艺系统的ABF基板相比，玻璃基板的制造难度要大得多。它们在钻孔过程中容易开裂，且由于材料差异，后续的叠层和焊膏掩膜应用等步骤无法直接进行。

值得注意的是，玻璃基板技术的推进不仅限于特斯拉和苹果等终端用户，供应链上游的厂商也在积极布局。Absolics的量产准备就是一个显著例证，显示出产业链各环节对这一新兴技术的重视。随着技术的不断成熟和成本的逐步优化，玻璃基板有望在未来几年内成为高端芯片封装领域的重要选择。

此外，据行业分析人士指出，玻璃基板的应用前景不仅限于自动驾驶和AI服务器，还可能扩展到高性能计算、5G通信等领域。尽管当前面临制造工艺上的挑战，但随着各大厂商的持续投入和技术突破，玻璃基板的市场潜力不容小觑。

优秀天然属性，成就理想基板材料

随着对更强大计算的需求增加，半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，提高信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板的稳定性将是至关重要的。与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有优异的机械、物理和光学性能，可以在封装中连接更多的晶体管，提供更好的可扩展性，并组装更大的小芯片复合体。

玻璃基板凭借一系列出众物理性质，在半导体器件制造领域展现出强大优势。其表面平整度极高，粗糙度处于极低水平，这种特性为微小尺寸半导体器件的精密制造筑牢根基。在芯片不断追求小型化、集成化的当下，微小尺寸器件对制造平台的精度要求严苛，玻璃基板就像一位精准的“空间搭建师”，为器件制造提供了超平整、超光滑的理想操作空间，让高密度重布线层（RDL）布线得以顺利推进。

大尺寸基板在承载高密度芯片封装时，面临着封装过程中热量积聚的挑战。当硅芯片、环氧树脂模塑料与有机RDL层堆叠封装时，各材料热膨胀系数（CTE）的差异会引发显著问题，温度升高时，不同材料的膨胀幅度不一，在成型、固化或脱粘等工艺环节中，材料界面的应力变化会导致堆叠结构翘曲，甚至引发分层或接头凸块错位等失效风险。

相比之下，玻璃基板展现出独特的性能优势，其热膨胀系数为3-9ppm/K，与硅芯片的2.9-4ppm/K接近，不易因封装过程中产生热量导致各层材料间形变程度不同而发生翘曲，而50-90GPa的杨氏模量远高于有机材料，使其具备更强的抗形变能力。更关键的是，玻璃基板凭借大尺寸稳定性与可调节的刚性模量，将通孔密度提升至传统硅基板的10倍，大大提高芯片封装密度。

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