第一代芯片都没搞明白，就要去研究第五代了？

今日新闻 2025年10月09日 15:33 0 aa

可能很多人并不清楚，芯片产业发展到如今，其实已经有四代了。

第一是就是硅基芯片，目前其实绝大部的芯片，还是采用硅基来制造的，比如intel的CPU、英伟达的GPU，高通的Soc等，都是硅基芯片。

第二代则是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为主要代表的化合物半导体材料，主要用于卫星通信，光通信等。

第三代则是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的材料，主要用于新能源汽车的快充、5G基带、毫米波等领域。

第四代则是以氧化镓、锑化物半导体为代表的材料。

这就是当前的所谓四代半导体材料，但其实说真的，主流还是第一代，也就是硅基芯片，至于其它的三代，都是用于特定领域，并不是广泛通用的。

而近日，有媒体报道称，目前已经在研究第五代芯片了。

其材料可能是拓扑绝缘体这种新型材料，比如碲化铋（Bi₂Te₃）、硒化铋（Bi₂Se₃）、锑化铋（BiSb）等等。

当然也有一些专业人士认为，下一代芯片材料可能会是二维材料、新型沟道材料、量子点与光子晶体、生物半导体等，反正目前谁也说服不了谁，都认为这些都有可能。

但是，也有一些半导体领域的专家表示，其实到目前为止，我们连第一代芯片的极限都没有真正挖掘出来，连第一代芯片都没有真正搞明白，就开始各种折腾后面的材料了。

这些专家认为，所谓的新材料，不过是一些特定领域的应用，并不是大规模的替代之前的材料，所以并不能称之为第几代，只能说是一个补充。

大家认为，在目前阶段，硅基芯片依然是主流，我们还是应该去研发硅基芯片，然后研发用其它材料而取代硅基，而不是去研究分支，那意义不是特别大。

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