中国芯片突破！全球首颗二维-硅基芯片成功研发，速度提升百万倍

AI科技 2025年10月13日 12:13 0 admin

10月8日，一颗名叫“长缨”的芯片，突然在全球半导体圈掀起一阵不小的风浪。

这不是一颗普通的芯片，它是全球首颗“二维-硅基混合架构闪存芯片”，由复旦大学周鹏、刘春森团队主导研发，直接登上了《自然》期刊的封面。

它的速度比现有闪存快上百万倍，耗能却低两个数量级，关键是还能直接在现有硅基产线上生产。

这种“既快又省、还便宜”的组合，意味着什么？有人说这是中国芯片正式“逆袭”的号角，也有人认为这不过是学术的昙花一现。

一颗芯片，动了谁的奶酪？

“长缨”这颗芯片有多厉害？一句话总结：它干了一件别人几十年都没搞成的事。

芯片行业里一直有个“三角难题”——速度、功耗、容量，三者很难同时兼顾。而这次，复旦团队用一种厚度只有1-3个原子的材料——比如二硫化钼，和传统的硅基电路“拼接”在一起，居然把这三点同时做到了极致。

400皮秒的写入速度、0.644皮焦耳的能耗、94.3%的工程良率，这些数字听起来像天书，但翻译过来很简单：比你现在的闪存快100万倍，用电量低两个数量级，而且还不容易坏。

AI训练、自动驾驶、数据中心这些高耗能场景，原来要三块不同类型的芯片，现在可能一颗“长缨”就能搞定。

那这技术怎么来的？不是靠“烧钱”，也不是靠“抄作业”，而是靠一套“逆向工程”的打法。

他们不是先造芯片再找应用，而是从AI时代的需求出发，倒推芯片该怎么造。

别人还在为“怎么把2D材料放进3D世界”头疼的时候，复旦团队已经在用“分离制造+微米级互连”解决了材料兼容和信号传输的问题。

说白了，这就像在纸上拼乐高，一不小心还真拼成了。

技术上过关还不算，他们还考虑到了最实际的问题：能不能量产？答案是“可以直接上现有CMOS产线”。这就像你换了个发动机，但不用换整辆车。

对中芯国际、长江存储这样的厂商来说，这几乎是“无痛升级”。

不用买EUV光刻机，不用改大规模产线，这意味着什么？意味着谁先掌握这技术，谁就能用现有资源快速打市场。

突破背后，中国芯片的非常规路径

这不是中国第一次在半导体领域搞出点名堂，但这次的意义，确实不一样。

过去我们追着别人跑，芯片设计靠ARM授权、制造靠ASML光刻机、设备靠美日供应链，只能在封装和中低端制造上混口饭吃。

但这一次，复旦团队用材料创新走了一条“绕路前行”的捷径，不再与欧美巨头在同一条赛道“卷”，而是在技术代际上实现了跳跃。

从2025年4月“破晓”芯片的实验模型，到10月“长缨”的工程化产品，仅仅用了半年时间。

要知道，传统芯片从实验室走向量产，周期可能长达十年甚至更久。这背后，是产学研一体化的协同效率在发挥作用。

高校不再是“论文工厂”，企业不再是“代工机器”，而是一起坐在一张图纸上研究“终点要什么”。这也让“长缨”不仅是个技术成果，更是一种新范式的开端。

国际社会当然也看到了这一点，消息一出，三星股价应声下跌4.2%，SK海力士和美光的回应则谨慎得多。

毕竟这不是一项可以立刻模仿的技术，它对材料科学、工艺控制、系统架构的要求太高，更关键的是，中国这次没有走他们那条“先拿授权、再买设备”的套路，而是真正从源头上掌握了主动权。

还有一个微妙的信号：这款芯片并不打算完全取代硅基，而是选择共存、融合。这是一种非常中国式的战略——不做“革命者”，而是做“重塑者”。

现在来看，长缨不是一场技术叛乱，而是一场架构革新，在全球芯片格局中悄悄撕开一道口子。

芯片之外，是技术话语权的试水

“长缨”这两个字，听起来就不简单，它出自毛主席的《忆秦娥·娄山关》，意思是“缨子长，能捉敌”。

从“破晓”到“长缨”，这两个名字不是随口一取，而是有深意的。它们象征的，是中国不再满足于“看得见、做不出”的尴尬，而是要在关键技术上，真正站上牌桌。

这也是为什么这次芯片事件引发了全球范围的关注，因为它不仅是一次技术突破，更是一次战略宣言。

过去，中国芯片产业总被“卡脖子”，无论是EDA软件、关键设备、还是上游材料，都受制于人。

现在这套“二维-硅基混合架构”技术路线，绕过了诸如EUV光刻机等关键环节，用“材料创新+架构重构”打破了传统范式。

更值得注意的是，这颗芯片不是为了炫技，而是为了落地。

团队已明确表示，未来3-5年内将实现百万单元级别的芯片集成度，并与中芯国际、长江存储等企业共建实验基地，推动IP授权和生态联动。

这种“边研发、边量产、边合作”的打法，正是中国制造链的拿手好戏。它不像硅谷那样赌未来10年，而是一步一个脚印，从0到1，再从1到100。

当然，挑战也不少，二维材料的制备成本、生态支持、系统适配，这些都不是一蹴而就的。但这次不同的是，中国已经开始主导制定游戏规则。

团队已启动“ATOM2CHIP”全栈技术框架的专利申请，试图把这套从材料到封装的完整路线固化成标准，防止出现“欧美专利围剿”的老路。这一次，是中国在芯片话语权上的一次实打实的试水。

结尾

“长缨”芯片的出现，可能是中国芯片产业从“追赶者”走向“规则制定者”的一个转折点。

它不是一颗芯片的胜利，而是一种思维方式的胜利。从材料科学到体系架构，从实验室到产业线，中国开始用自己的逻辑讲芯片的故事。

未来全球芯片格局的变化，也许就从这一刻开始重写。全球的目光已经聚焦，接下来，是看谁能真正把握这场技术变革的节奏。

参考信息：复旦大学：全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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