中德智能制造科技创新合作论坛举行，深企矽赫微电子最新产业成果亮相

排行榜 2025年10月27日 19:24 0 admin

深圳商报·读创客户端首席记者王海荣

近日，2025中德智能制造科技创新合作论坛暨联盟年度大会在重庆举行，会议由中国科学技术部国际合作司指导、中德智能制造科技创新合作联盟主办，以“人工智能引领变革，中德协力擘画智局”为主题，旨在落实科技部与德国联邦教育和研究部签署的《智能制造科技创新合作的联合意向声明》，以高水平国际合作交流促进中德两国智能制造科技创新，加快产学研合作和成果转化。

来自中德两国智能制造领域的300余位专家代表参会，矽赫微电子科技（深圳）有限公司（以下简称：矽赫微电子）作为中方企业代表受邀参会。

会议期间，南德认证检测（中国）有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所携手工业和信息化部国际经济技术合作中心、矽赫微电子、西门子（中国）有限公司、菲尼克斯（中国）有限公司、重庆邮电大学等16家中德企事业单位联合编制的《人工智能在工业安全领域中的应用》白皮书正式发布。

据介绍，《人工智能在工业安全领域中的应用》白皮书系统梳理了功能安全与人工智能相关的标准和法规，给出人工智能特有的失效模式与风险融入流程。针对数据管理、算法行为、技术完整性、流程合规性、人员能力、运维监控等关键环节，提出了人工智能系统在安全关键场景中的评估方法，形成“技术-伦理-法规”三位一体的治理框架。该创新合作产业成果的发布，有助于推动我国工业在智能化升级过程中筑牢安全底座，构建可信、可控、可持续的工业智能新生态。

作为本次白皮书的主要参编单位，矽赫微电子将其在精密制造、量检测与人工智能工艺优化和安全保障方面的实践成果和经验充分融入白皮书的编制工作中，获得了产业界的认可。通过此次白皮书发布的契机，矽赫微电子将其在人工智能与半导体融合领域的创新实践，转化为深化中德智能制造合作的共同语言，在产业需求牵引下，共同定义并践行人工智能制造安全的新标准。

“我们的目标是将工业大模型等人工智能深度植入制造‘脉搏’，实现从纳米级感知到预测性决策的全链条安全赋能。”矽赫微电子创始人洪鹏辉指出，半导体工业安全已超越传统范畴，直接关乎工艺稳定性与产业竞争力。在半导体制造过程中，工艺偏差、设备异常与材料缺陷往往在微观尺度发生，传统检测手段难以实现实时、精准的风险识别。矽赫微电子通过融合高精度光电传感与人工智能技术，开发了面向曝光对焦、蚀刻量测、晶圆翘曲、CMP气泡、晶圆键合、掀离、欧姆接触等关键工艺节点的智能监测系统，能够在纳米尺度捕捉工艺参数的微小波动，实现对工艺安全状态的动态感知与预警。

“在晶圆键合与掀离工艺中，通过人工智能模型分析界面形貌与应力分布，可以预测键合强度与失效风险，显著提升了工艺可靠性。”洪鹏辉说。

另据了解，针对半导体设备高价值、长周期运行的特点，矽赫微电子构建了基于人工智能的预测性维护体系，通过分析设备运行数据与历史故障模式，实现对真空泵、激光器、运动平台等关键部件的健康状态评估与剩余寿命预测，从而有效降低了非计划停机时间，提升产线综合设备效率。

洪鹏辉表示，人工智能技术不仅是提升工艺精度与良率的强有力工具，更是实现半导体制造“可预测、可控制、可优化”新一代工业安全体系的核心引擎。“感知-分析-决策-控制”闭环安全框架为半导体行业迈向更高制程与更复杂集成路线中，应对工艺变异、设备老化与外部扰动等挑战，提供了具备实践价值的技术参考。

（图片由受访单位提供）