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2025-11-01 1
【TechWeb】10月31日消息,据外媒报道,为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工晶圆的台积电,正在推进2纳米制程工艺的量产,在三季度的财报分析师电话会议上,他们的CEO兼董事长魏哲家透露,在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产,有可观的良品率,并表示在智能手机和高性能计算AI应用的推动下,他们预计产能在明年将快速提升。
从外媒的报道来看,在推进2nm制程工艺量产的台积电,也在谋划更先进的1.4纳米制程工艺,也就是他们宣称的A14制程工艺。
外媒在报道中提到,台积电的1.4纳米制程工艺,预计将在2027年年底开始风险试产,2028年下半年量产。
而为了1.4纳米制程工艺的量产,台积电已在准备建设晶圆厂,有报道称他们计划建设4座用于1.4纳米制程工艺量产的晶圆厂,初期投资约490亿美元,每座工厂在建成投产之后,初步预计每年能带来162.6亿美元的营收,4座晶圆厂全部投产之后,在以最大产能运营的情况下,年营收将超过650亿美元。
不过外媒在报道中也提到,台积电更先进的1.4纳米制程工艺,也将有更高的代工价格,每片晶圆的代工价格预计在4.5万美元。
在此前的报道中,外媒曾提到,台积电的2纳米制程工艺,每片晶圆的代工价格将超过30000美元。1.4纳米制程工艺的代工价格如果达到4.5万美元,较2纳米制程工艺就将上涨约50%。(海蓝)
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