只差光刻技术了！日媒：中国会成日荷之后，第三个造光刻机的国家

十大品牌 2025年11月07日 11:43 1 admin

前言

别以为高科技产业的竞争只是几个实验室里的事，背后其实是国家间的全面较量。

芯片制造的核心装备光刻机，不只是技术的巅峰，更是全球科技博弈的关键节点。

全球格局下的光刻机：技术垄断与战略封锁

光刻机到底有多重要？对芯片行业稍有了解的人都清楚，没有它，谈啥高端芯片制造都是空中楼阁。现在全球市场上，顶级EUV光刻机基本被荷兰ASML一家垄断，日本的尼康和佳能只能在一旁打辅助。

美国更不用说，直接拉着小伙伴对我国半导体行业“拉黑制裁”，说白了就是不让咱们用、也不让咱们买。ASML高层嘴上说得好听，强调合作共赢，但在现实政治压力面前，还是扛不住。

每一次政策收紧，都是给我国半导体产业添堵。可谁也没想到，这股外部压力，反而成了我国产业升级的最大推手。

其实，芯片制造领域的技术封锁由来已久，尤其是这几年更加变本加厉。美国和荷兰、日本等盟友不断加码，对EUV设备的出口管得越来越死，连部分DUV光刻机也被拖下了水。日本在2024年，又对量子计算、GAAFET等关键技术设备“封锁升级”，俨然一副“技术壁垒永不破”的架势。

可他们可能低估了我国的意志。这些年，在政策支持和市场需求的双重驱动下，国内科研团队几乎是拼了命去攻关。各大高校、企业、研究所，纷纷打破壁垒，协同搞研发。

说到这，不得不提到一个事实——正是外部的封锁，才让我们彻底摒弃了“买买买”的幻想，转向真刀实枪的自主创新。

这里面最有代表性的，就是国产DUV光刻机的突破。过去很长一段时间，国产光刻机只能做些低端应用。可最近两年，变化悄然发生。上海宇量昇科技研发的DUV设备，已经在中芯国际这样的龙头企业参与实际测试，能跑28纳米工艺，通过多重图案化甚至能摸到7纳米和5纳米的大门。

这可不是小事。要知道，28纳米在汽车、物联网、家电等行业，已经是主流水准了。国产设备能把这块短板补齐，等于给我国芯片产业链装上了“安全阀”。

不过也要承认，从设备能跑，到量产能用、良率稳定，中间还有不少瓶颈要啃。业界流传一句话：“从无到有不难，从能用到好用才难。”这话真不假。

当然，大部分人只盯着DUV，其实国产电子束光刻机也在悄悄崛起。杭州在2025年发布的国产100kV电子束光刻机“羲之”，精度能做到8纳米，定位精度0.6纳米。虽然电子束设备在大规模芯片生产上速度慢了不少，但胜在可以直接在硅片上“写电路”，不用掩膜版。

这样一来，在量子芯片、新材料研发、科学实验等领域，它的独特性就体现出来了。别小瞧这项成就，它直接打破了国际巨头在该领域的垄断，让我国在关键科研设备上不再受制于人。

除了主流路线上的追赶，国内科研团队也没放弃“走捷径”的可能。比如复旦大学搞的CFET晶体管新结构，号称用现有的DUV工艺就能逼近高端芯片性能，绕开了对EUV设备的依赖。

再比如关注新材料、纳米压印等新兴技术路线。其实，全球范围内，谁也不敢断言哪条路能最后胜出。我国既要在主流赛道追赶，也得在新赛道布局，万一哪天“弯道超车”，就是机会窗口。

说到这，不能不提光刻机产业链的复杂性。别看一台设备体积不大，其实背后涉及上万个零部件，涵盖了机械、光学、化学、软件等全方位技术。国产光刻机能组装出来，说明“从0到1”已经实现。但要做到每个核心部件都自主可控，距离“世界一流”还有很长一段路。

特别是高端镜头、激光光源、关键工控软件等，目前依然是全球供应链最难啃的骨头。这个过程没有捷径，只能靠持续投入和人才积累，一步一个脚印走出来。

突围路上无捷径，真正的较量才刚刚开始

外部封锁还在继续，国内攻关也在提速。这两年，政策层面给了半导体行业极大的支持，无论是资金、税收优惠，还是人才培育，都动了真格。越来越多的年轻人扎进芯片研发，产业生态逐渐完善。

现在看，国产DUV设备已经开始在实际生产线上“磨刀”，电子束光刻机在科研领域“露脸”，新材料新结构也在不断试水。整个行业从“挨打”到“还手”，气氛变了，底气也更足了。

当然，冷静看待进展同样重要。很多人一听“国产DUV可用”，就觉得我国马上能和ASML正面对抗。但现实是，ASML在EUV领域的技术积累深不可测，咱们短时间内还很难撼动其垄断地位。

更别说EUV背后的光源、精密光学、极端工艺集成，都是顶级难题。国产团队目前确实在研发，但距离真正稳定量产，还有不少关卡。业内普遍认为，攻克EUV不是一两年能搞定的事，得有“十年磨一剑”的耐心。

有意思的是，国际“卡脖子”越来越严，中国自主创新反而越做越细。其实，半导体行业本来就是全球化分工的产物。如今外部环境变了，谁都得重新思考自己的位置。

对我国来说，这场被迫的“去全球化”，既是巨大挑战，也是难得机遇。咱们必须脚踏实地，把每一个短板都补齐，从有到优，最终实现产业安全。

市场上各种声音都有。有人觉得自主创新“任重道远”，有人吹得天花乱坠。可事实就是，技术突破靠的不是喊口号，而是踏踏实实搞研发。

从2023年到现在，我国半导体产业已经走出了最难的那一步。未来能不能继续追赶甚至赶超，关键看产业链上下游是不是能形成合力，政策和市场能不能持续“给力”，以及我们的科研人才能不能沉下心继续攻坚。

这里还得说一句，关于国产EUV设备多久能量产、什么时候能全面替代进口，目前没有任何官方计划，谁也别信那些“神预测”。半导体产业的复杂程度，决定了它不可能靠一时的“奇迹”翻盘，只有耐心、恒心和一代代人的努力，才有可能逐步缩小差距。

更有讽刺意味的是，这场光刻机较量，不仅是我国和西方国家的科技赛跑，更是对我国制造业体系、创新能力和体制机制的全面考验。谁能把产业链协同做细、人才体系培养到位、技术攻关持续推进，谁就能在未来的全球半导体格局中占据一席之地。

最后，回头看看这几年，从“被卡脖子”到“有能力还手”，芯片行业的那些痛苦、突破和成长，都是实打实的。这场没有退路的攻坚战，早已不是某个企业、某位科学家的个人奋斗，而是全行业、全社会的集体意志。光刻机的故事还在继续，每一寸进步都不容易。

说到底，谁能笑到最后？是那些真正愿意沉下心来，一步一个脚印攻坚克难的人。科技的江湖，永远在变，唯一的恒定，就是不断向前。

下一个技术壁垒会在哪里？我们能不能早日实现真正的“芯片自由”？答案还要时间来给出。可有一点可以肯定：被逼到墙角的中国制造，往往才最有韧劲。

参考：我驻荷兰大使回应光刻机出口管控:不预期反制措施,但中国不会就此...——观察者网

雷鸟创新完成新一轮融资，刷新本年度单笔融资最高金额

进博观察丨健康守护正在怎样升级？

发表评论

只差光刻技术了！日媒：中国会成日荷之后，第三个造光刻机的国家

前言

全球格局下的光刻机：技术垄断与战略封锁

突围路上无捷径，真正的较量才刚刚开始

雷鸟创新完成新一轮融资，刷新本年度单笔融资最高金额

进博观察丨健康守护正在怎样升级？

热门文章

最新文章