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骆家辉警告中国：最好不要自主生产尖端芯片，这不是美国想看到的

抖音热门 2025年11月16日 08:44 1 admin

文|冉

编辑|冉

前言

2025年，美国再度加大对中国的芯片封锁力度，从AI芯片到高端半导体设备，几乎涵盖了所有可能限制中国科技崛起的领域。

最让人关注的，莫过于曾经担任美国驻华大使的骆家辉，他直言不讳地表示，美国根本不希望中国能够自主研发出世界领先的芯片技术。

有人说，美国的这一策略背后，充斥着技术霸权与政治算计的双重推力。那么，面对不断升级的芯片封锁，中国真的无法突破这一重重壁垒吗？

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美国芯片封锁的“前世今生”

美国对中国半导体产业的封锁，并不是一朝一夕的事。最早可以追溯到2018年，当时美国通过一系列贸易和技术措施，针对中兴通讯发起了极为严厉的打压。

美国商务部要求其停止采购美国企业的关键零部件，直接导致中兴一度面临“停业整顿”的困境。

那时，外界普遍认为，中兴的失败只是中国科技企业一个惨痛的警告，然而，这个事件却成了中国半导体行业的一次“反向加速器”。

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同样的模式，也出现在2019年。当时美国把华为列入“实体清单”，限制其获取先进芯片和技术。美国的目的很明确，阻止华为在全球5G市场的崛起，并且切断其芯片供应链。

这一策略，让中国科技界意识到，依赖外部技术和芯片供应是不安全的，只有自主研发，才能彻底摆脱这种“卡脖子”危机。

于是，中国的科技企业们加速了自主研发的步伐，尤其是在半导体和通信领域。

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美国以为通过这种“封锁”措施，能够遏制中国的科技崛起，然而事实证明，越是封锁，越是激发了中国自主创新的决心。

自此之后，不仅华为、中兴等企业在技术研发上取得了突破，整个中国半导体产业也迈上了一个新的台阶。

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从中芯国际的二十八纳米技术，到长江存储的3D NAND存储芯片，再到龙芯的独立指令集，种种迹象表明，中国不仅在追赶技术的步伐，更在某些领域开始实现自主突破。

美国的封锁措施，反而加速了中国半导体产业从“依赖外部”到“自主创新”的转型过程。这是一次全球产业链的深刻变化，也是中国走向科技强国的一次必经之路。

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骆家辉的“华裔身份”

如果说美国芯片封锁是单纯的技术打压，那么骆家辉的角色就更复杂了。作为前美国驻华大使，骆家辉的华裔身份让他在中美之间扮演了一个“特殊”的角色。

从某种程度上看，华裔身份本应让他在中美两国之间架起沟通的桥梁，但现实中却让他在两国之间变成了一个“里外不是人”的政治棋子。

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骆家辉的背景非常复杂，他从一个普通家庭出发，凭借努力成为了美国历史上第一位华裔州长，并且在奥巴马政府中担任商务部长一职。

然而，正是他的“华裔身份”，使得美国政府希望通过他来对中国传递更“柔和”的强硬政策。美国希望通过骆家辉这个“亲切的面孔”，在对华施压时能够软化态度，减少摩擦。

然而，事实却证明，这种策略并没有达到预期效果。

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在美国国内，骆家辉并未受到亲华人士的青睐，反而被鹰派批评为“亲中”，甚至成为了美国政治斗争的牺牲品。更重要的是，华裔身份未能缓和中美之间日益紧张的关系，反而成为了中美博弈中的一种复杂变量。

在中国，骆家辉的身份也未能带来预期的好感。很多中国民众对他表示反感，认为他是一个“黄皮白心”的“香蕉人”。他在新疆、西藏等敏感问题上的立场，使得他在中国舆论中失去了支持。

骆家辉的形象，逐渐从一个“沟通者”，变成了中美科技博弈中的一个“牺牲品”。

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然而，骆家辉在2024年的一次访谈中直言，美国根本不希望中国能够自主研发出先进的芯片技术。

这番话，再次暴露了美国在技术领域的霸权逻辑。

通过不断的封锁和打压，美国希望能从技术层面遏制中国的崛起，而骆家辉的发言，无疑让这种技术封锁的背后，充满了更多的政治博弈色彩。

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美国“封锁”背后的自我制约

从历史经验来看，技术封锁往往并不会阻止一个国家在相关领域的崛起，反而会刺激该国在技术上的自主创新。中国在半导体领域的进步，正是最好的例证。

2025年，尽管美国再次加大对中国的芯片封锁力度，但中国在半导体产业的进步依旧稳步推进。

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中国拥有庞大的市场需求，这是中国半导体行业得以崛起的一个重要因素。全球芯片市场的总规模已经突破6000亿美元，而中国市场的需求量占据了全球的近20%。

这意味着，无论是全球芯片企业，还是先进设备生产商，都无法忽视中国市场的重要性。美国和盟友的封锁，实际上是在割裂与中国市场的联系，这对于美国企业来说，无疑是一种“自伤”。

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而且，中国政府对半导体产业的支持力度前所未有。

近年来，中国在芯片研发上的投入不断增加，2023年光是研发投入就超过了1900亿元人民币。中国政府还专门成立了规模超过3500亿元的基金，用于支持半导体产业的自主创新。

与此同时，国内高校也开始加大芯片相关专业的招生力度，为产业输送大量的技术人才。如今，中国的半导体产业链越来越完善，从芯片设计、制造，到设备生产、封装测试，整个产业链的自主化进程在加速。

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最重要的是，中国的科技企业已经意识到，唯有自主创新，才能打破技术封锁。华为通过昇腾AI芯片和鸿蒙操作系统的研发，成功绕开了美国的制裁，并在全球市场上取得了不错的成绩。

中芯国际则通过持续投入，不断提升生产技术，逐渐掌握了更先进的制造工艺。这些突破，显示了中国在半导体领域的潜力和决心。

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尽管美国的封锁措施不断加码，但从全球范围内的产业链布局来看，封锁的效果逐渐减弱。

全球产业链的高度分工和中国市场的庞大需求，使得美国和盟友的技术封锁难以达到预期效果。相反，这种封锁在某种程度上反而加速了中国自主创新的步伐。

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结语

面对美国不断升级的技术封锁，中国的半导体产业正处于一个关键的转折点。无论是政府的支持，还是企业的自主创新，都在不断推动中国半导体产业迈向更高的水平。

美国通过封锁技术，试图遏制中国的崛起，然而，这种封锁策略的实际效果却往往适得其反。

未来，谁能在芯片技术上领先一步，谁就能在全球科技竞赛中占得先机。而美国是否能够继续维持其技术霸权，亦是一个值得深思的问题。

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