PCB电子树脂上游：碳氢树脂供应链分析

AI科技 2025年07月28日 02:13 0 aa

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，为PCB核心基材。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 高速覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游高速覆铜板采用低介电热固性树脂：

（1）聚苯醚(PPO/PPE)：主流方案，性能均衡，用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但耐热性一般，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐高温、支撑密集运算，用于封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但制备难度大，用于高速背板（交换机/光模块）。

三. 碳氢树脂概览

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。

碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：

（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）。

（2）松下ODV体系：M7/M8采用碳氢树脂+聚苯醚（PPO）。

四. 碳氢树脂供应格局

（1）海外头部供应商包括曹达（日）、旭化成（日）、沙多玛（美）、科腾（美），产品如下：

（2）国内供应商

东材科技：碳氢树脂年产能500吨，3500吨/年产线在建，预计2026年Q3投产，客户包括台光电子、生益科技。

圣泉集团：碳氢树脂年产能100吨，1000吨/年产线在建，客户包括沪电、深南。

世名科技：500吨/年碳氢树脂产线已建成（盘锦基地），预计2025年Q4投产，产品通过M8/M9方案测试。

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