中国半导体崛起！长江存储缩小与全球对手差距，接近国际先进水平

今日新闻 2025年09月28日 07:45 3 aa

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编辑：欣阅

当全球存储芯片的牌桌上，玩家们正全神贯注地盯着一个数字——“层数”时，一股不可忽视的力量正在悄然改变牌局的走向。

SK海力士亮出了321层的王牌，铠侠与闪迪更是联手宣告要冲击332层。在这场近乎疯狂的“摩天大楼”竞赛中，大家似乎默认了游戏规则：谁叠得更高，谁就拥有未来。

然而，来自中国的长江存储，却用一种出人意料的方式加入了这场豪赌。他们通过一种名为Xtacking的独特架构，已经将接近300层的产品送入量产线。

TechInsights这样的权威机构都下场认证，确认其为全球首款采用了2yy层级3DNAND技术的产品。

而这一切，都发生在2022年美国开始实施严苛的设备与技术出口管制之后。那道红线，清晰地划在了“128层”这个数字上。换句话说，长江存储是在手脚被部分捆绑的情况下，完成了这场技术上的惊天跳跃。

这就引出了一个更深层次的问题。我们今天讨论长江存储，如果还仅仅是数着它追上了多少层，那就太小看这场游戏了。它手中的Xtacking架构，究竟只是一个追赶层数的工具，还是一件足以重塑竞争规则的战略武器？

换条赛道自己跑

Xtacking架构的精髓，其实可以用一句大白话来概括：“分而治之”。传统的3DNAND技术，就像在一块豆腐上用一根极细的针，从顶层一口气钻到底层，层数越多，这根针就要钻得越深、越直，难度呈指数级增长。这就是所谓的“深宽比”挑战，对刻蚀工艺的要求高到离谱。

而长江存储的Xtacking玩了个巧。它不钻那一口气通到底的深孔，而是准备两块独立的“豆腐”——一片专门负责存储单元，另一片则负责外围的控制电路。两边各自在自己的晶圆上精雕细琢，最后再像盖房子一样，把这两块完美地“拼接”在一起。

这种“混合键合”的思路，巧妙地把一个超级难题，拆解成了两个难度相对可控的子问题。去年，长江存储的Xtacking4.0版本就是这么干的：将一片150层的晶圆和一片144层的晶圆键合，最终实现了294层的堆叠效果。这不仅证明了路线可行，而且效率惊人。

当最顶尖的光刻机和部分高端刻蚀设备被拒之门外时，传统“硬碰硬”的路径走不通了。Xtacking这种“化整为零”的智慧，就等于在被封锁的主干道旁，硬生生开辟出了一条能够继续前行的“绕行小路”。它让长江存储在无法获得所有“神兵利器”的情况下，依然能保持技术迭代的节奏，这本身就是对“卡脖子”困境最有力的回击。

一个人的战斗变成一群人的狂欢

如果说Xtacking是长江存储为自己打造的一把“破局之矛”，那么这把矛在挥舞的过程中，无意间激活了整个中国半导体产业链的“协同进化”。它不再是长江存储一个人的战斗，而是变成了一场国产供应链的集体试炼与狂欢。

在外部供应链随时可能被切断的巨大压力下，求生欲成了最强的催化剂。长江存储董事长陈南翔曾无奈地表示，即便是合法购买的设备，也无法获得必要的零部件来维持运转。这种切肤之痛，让自主化的目标变得无比清晰和迫切。

数字的变化最能说明问题。回顾2016到2021年，长江存储的招标数据显示，来自美、日、荷的设备占比高达76%，我们严重依赖外部输血。

到了去年，生产线设备的国产化率已经提升至约45%。这背后，是中微公司的刻蚀设备、北方华创的清洗设备、华海清科的CMP设备等一大批本土厂商，在长江存储这个“试炼场”里，玩命地进行技术攻关、产品验证和迭代优化。

Xtacking架构的规模化量产，为这些国产设备提供了一个绝佳的、也是唯一的实战平台。长江存储的工艺需求，正倒逼并牵引着它们加速成长。一个“技术突破-国产验证-迭代优化”的内循环生态正在形成。

当然，我们必须坦诚，短板依然存在。尤其是在光刻机这个关键环节，对荷兰ASML的依赖仍是最大的痛点。但正是这种痛，成为了推动全产业链自主化的最强动力。长江存储已经立下军令状：计划建立首条完全使用中国国产制造设备的试验生产线，并力争在今年下半年就开始试产。这一步如果成功，其意义将远远超过技术本身。