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存储芯片涨价冲击波：AI重塑全球产业链格局

十大品牌 2025年10月07日 06:34 0 admin

美光科技一纸涨价函震动全球，存储芯片价格上调30%，半导体行业迎来全链条涨价潮。

2025年9月，一封美光科技的涨价函震动全球电子产业链——存储芯片价格上调30%，这是继三星、SK海力士减产DDR4后的第二轮涨价冲击波。

短短半年，DRAM价格指数暴涨72%，NAND晶圆累计涨幅近10%。

这场看似市场供需波动的背后，实则是三星、美光、SK海力士三大巨头联手导演的产能转移战略：三星率先停产DDR4，将产能转向利润更高的DDR5和HBM内存；美光、SK海力士跟进压缩DDR4产能至20%，年底彻底停产LPDDR4X。

01 涨价全景：从先进制程到成熟工艺的全面上涨

半导体行业此轮涨价由存储芯片供需紧张主导，同时带动半导体硅片、晶圆代工、封装测试等上下游环节联动。

在先进制程领域，台积电的2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。这一涨幅远超市场预期，反映出先进制程技术的稀缺性和高昂成本。

存储芯片成为涨价的“重灾区”。美光已经恢复了DRAM和NAND闪存产品的报价，新的价格均有明显上调，涨幅基本在20%以上。其中企业级DRAM和NAND闪存产品涨幅更大，目的是测试市场反应。

更令人意外的是，DDR4内存价格甚至反超DDR5。由于几大DRAM内存原厂计划停产DDR4，导致DDR4市场价格飙升，SK海力士和三星电子都已撤回今年停产DDR4的决定，并计划提升无锡工厂的DDR4晶圆投片规模。

02 涨价动因：AI算力爆炸引发存储架构重构

这场“供给侧改革”的根源，是AI算力爆炸对存储架构的重构。OpenAI宣布新建5个AI数据中心，3年投资4000亿美元；阿里云AI算力一年增长5倍。当HBM高带宽内存成为训练大模型的刚需，传统DDR4便成了被淘汰的“旧货币”。

AI数据中心的需求爆炸是核心驱动力。摩根士丹利最新研报预测，人工智能热潮下，存储芯片行业将迎来一个“超级周期”。

OpenAI与三星电子、SK海力士达成初步供货协议，两家韩国公司将为“星际之门”项目供应存储芯片。韩国总统办公室表示，OpenAI计划在2029年订购90万片存储芯片晶圆。

SK海力士指出，这一需求预测是目前全球高带宽存储芯片（HBM）产能的两倍多，凸显了“星际之门”项目规模之大及全球人工智能发展速度。

巨头们默契地将企业级SSD订单优先级提升，消费电子市场供给被战略性抽空。存储芯片的涨价潮，本质上是全球算力革命引发的资源再分配。

03 产业链影响：从晶圆到消费品的价格传导

半导体全链条涨价正在对整个科技行业产生深远影响，涨价效应正从晶圆向消费产品传导。

在晶圆代工领域，产能紧张直接导致芯片价格上涨。中芯国际、华虹公司等国内代工企业的产能利用率持续维持高位，部分成熟制程产品价格已上调约10%。

封装测试作为芯片出厂前的关键环节，行业景气度随芯片需求同步提升。长电科技、通富微电等头部封测企业纷纷调整报价策略，以应对原材料成本上涨和需求增长。

消费电子领域已感受到压力。在竞争激烈的安卓智能手机生态系统中，高通和联发科这两大关键参与者面临着直接的利润挤压。两家公司旗舰芯片在先进工艺上的成本都出现了显著增加，据报道联发科面临24%的成本增长，而高通则面临16%的增长。

这种压力将“不可避免地转化为2026年起旗舰消费设备的价格上涨”，顶级产品的智能手机和个人电脑逐步降价的时代已经结束。

04 A股产业链：四大核心环节全梳理

存储芯片及相关领域

模组厂商

· 江波龙：A股存储芯片模组市占率第一

· 佰维存储：A股存储芯片模组市占率第二

· 德明利：A股存储芯片模组市占率第三

· 开普云：通过并购进入SSD及DRAM领域

利基型与车用存储

· 兆易创新：利基型DRAM领域A股市占率第一

· 北京君正：车用型DRAM市场A股市占率第一

NOR Flash领域

· 普冉股份：NOR Flash全球市场份额约4%

· 恒烁股份：NOR Flash全球市场份额约2.7%

其他存储领域

· 聚辰股份：EEPROM领域A股市占率第一

· 香农芯创：海力士授权分销商，链接产业链关键环节

半导体硅片领域

主要厂商

· 沪硅产业：国内半导体硅片市场占有率第一

· TCL中环：国内半导体硅片市占率第二

· 立昂微：国内半导体硅片市占率第三

· 中晶科技：国内半导体硅片市场占有率第四

刻蚀单晶硅

· 有研硅：刻蚀单晶硅领域市占率并列国内第一

· 神工股份：刻蚀单晶硅领域市占率并列国内第一

晶圆代工领域

代工龙头

· 中芯国际：全球第四大晶圆代工厂，中国大陆第一

· 华虹公司：全球晶圆代工市场排名第六，中国大陆第二

· 晶合集成：全球晶圆代工市场排名第九，中国大陆第三

封装与测试领域

封测主力

· 长电科技：国内芯片封测市占率第一，全球第三

· 通富微电：国内芯片封测市占率第二，全球第五

· 华天科技：国内芯片封测市占率第三，全球第六

专业封测

· 晶方科技：传感器封测领域市占率国内第一

· 深科技：存储芯片封测领域市占率国内第一

05 未来展望：结构性变化与长期趋势

半导体行业的这场涨价潮不仅仅是周期性的波动，更是结构性变化与长期趋势的开始。

摩根士丹利预计，到2026年NAND闪存将出现高达8%的供应缺口。群联电子董事长潘健成表示，由于SSD新增容量不足，预期2026年起NAND闪存将严重短缺，未来十年供应都将紧张。

花旗分析指出，HBM的毛利率约在50%到60%，而传统的DRAM仅为30%左右。这种利润差距将驱使存储芯片厂商将更多产能转向高利润的HBM产品，进一步加剧传统存储芯片的供应紧张。

高盛同步上调中芯国际、华虹目标价各18%与22%，重申“行业进入超级周期，产能利用率>95%将延续至2026年”。

台积电的成本结构上升标志着一个时代的结束。几十年来，摩尔定律承诺，由于每晶体管成本的下降，设备的性能将呈指数级增长，同时价格也会变得更加实惠。然而，这一原则现已达到了一个拐点，在一个主要的节点过渡中，每晶体管成本将首次上升。

半导体涨价潮正在重塑整个科技行业的竞争格局。SK海力士短期提升无锡工厂DDR4晶圆投片规模，台积电美国亚利桑那州工厂成本飙升，这些事件背后是全球半导体产业链的重新布局。

随着AI应用持续深化，半导体行业的“超级周期”可能比预期更为持久。摩根士丹利预测，到2026年NAND闪存将出现高达8%的供应缺口，这意味着涨价潮可能只是长期半导体短缺的开始。

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