阿斯麦CEO：中国开发光刻机很努力，但想追上我们有很长的路要走

景点排名 2025年10月16日 21:22 0 aa

话说芯片这行当，技术门槛高得像座山，阿斯麦作为光刻机老大，日子过得风生水起，可最近几年，地缘风波一吹，局面就变味了。2024年底，阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯在投资者会上直言，中国在光刻机上使劲儿，但要赶上他们，还得走好长一段路，落后大概10到15年。

这话听着像实打实的评估，可细品品，里面藏着不少门道。光刻机是芯片制造的核心装备，没它，先进制程就玩不转，阿斯麦垄断EUV技术，全球高端芯片厂都得靠它吃饭。

中国这边呢，从被卡脖子开始，就咬牙搞自主研发，进度快得让人眼前一亮。2025年上半年，国产EUV光刻机传来试产消息，这不光是技术事儿，还牵扯全球供应链大洗牌。简单说，这场拉锯战，不止是设备比拼，更是产业链韧性的较量。

富凯那番话背后的市场寒意

富凯这人，从法国理工毕业，干了二十多年半导体，2018年进阿斯麦董事会，2024年4月接棒CEO，掌舵这家荷兰光刻巨头。他那句“中国落后10到15年”，是2024年12月26日在荷兰媒体采访中甩出来的，当时正赶上阿斯麦第三季度财报出炉。

财报数字看着还行，净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元，可新订单只有26亿欧元，不到上季度的一半，股价当天就跌了16%。问题出在哪儿？很大一块是中国订单缩水。

2024年上半年，阿斯麦近一半设备卖给中国，占比49%，这市场突然打折，谁不心慌。你想想，阿斯麦一台EUV光刻机卖三亿多欧元，全球就它一家能批量供货，台积电、三星、英特尔这些大厂都排队等着。

中国这边，本来是阿斯麦最大客户，2024年前九个月采购额就70亿欧元，占荷兰对华出口一半多。可美国一纸禁令，从2024年起卡住EUV出口，还不让修老设备，荷兰政府虽没全答应，但阿斯麦的日子也紧巴巴。

过去两年，中国买了225台光刻机，花了72.3亿美元，这些钱不是白扔，是给本土生产线续命，边用边研。富凯嘴上说差距大，心里清楚，一旦中国设备上马，阿斯麦的定价权就得让步。2025年阿斯麦第三季度财报刚出，净销售额7.5亿欧元，净收入2.1亿欧元，全年预计增长15%，毛利率52%。

听起来不错，可中国市场占比从2024年的近半，预计2026年要降到更低，EUV销量虽有AI拉动涨30%，但整体风险不小。富凯在10月投资者会上还提，美国会继续推盟友限售中国半导体技术，这话听着中规中矩，实际是给市场吃定心丸。

阿斯麦的底气在EUV垄断，可中国不走老路，另辟蹊径，这让富凯的评估听着有点儿底气不足。说白了，这差距不是天堑，是时间差，钱砸下去、技术磨出来，路子对了，追赶就不是梦。

中国搞光刻机，不是一夜之间的事儿，早几年就被美国禁售EUV，逼着从DUV起步，靠多次曝光硬憋出7纳米芯片。中芯国际这些厂，用老设备维持产能，成品率低成本高，但生产线没停过。

2024年，中国芯片出口额1到11月还涨了，说明产业链没崩。话说回来，这不光靠买买买，2023到2024年，中国从阿斯麦狂采购，表面囤货，实际腾空间给国产设备调试。 8.92亿欧元设备到手，分到各晶圆厂，保障产量，顺带给研发团队喘口气。

2025年，国产EUV光刻机传来大动静。6月底，媒体爆出关键突破，用LDP技术，不是阿斯麦的LPP激光打锡滴，而是电极放电锡气化，结构简单，成本低，能耗小。

原型机Hyperion-1，光源效率4.5%，每小时处理250片晶圆，超阿斯麦同级195片。关键部件国产率60%，少了40%复杂件，避开专利坑。

第三季度开始试产，良率能到70%，这进度快得超出预期。华为在东莞搭平台，上海微电子升级设备，新凯来盯部件，产业链齐上阵，不是单打独斗。

别光看EUV，DUV也突破了。宇量昇搞出浸润式DUV，能做14纳米和7纳米，测试通过。还有电子束光刻机“羲之”，精度0.6纳米，浙江大学孵化，已进应用测试。

这些不是吹牛，2025年8月，3纳米试产有进展，工程化攻坚中。中国投43亿美元搞EUV，不是砸钱，是系统布局，设计、材料、软件全覆盖。比起阿斯麦的复杂路子，这条本土化路径接地气，适合从后追赶，成本低门槛不高，落地快。

当然，挑战还在。EUV光源稳定、纳米对准这些瓶颈，砸钱能加速，但得一步步磨。国际事件上，美欧日联手限售，荷兰虽有分歧，但阿斯麦得夹缝求生。中国呢，靠内循环，出口管制反倒逼出创新劲头。2025年，国产设备进厂跑，芯片自主不是空谈，产业链韧性显出来了。

阿斯麦的EUV平台EXE，2025到2026年支持高量产，几何缩放进下个十年。可中国不买账，LDP路线一出，专利壁垒绕过去，阿斯麦的好日子得打折。2025年7月，日经报道，中国能建自己的阿斯麦吗？这问题戳中要害。

富凯在4月投资者会上承认，中国努力大，但全套EUV系统还得多年。实际呢，2025年9月，国产光刻机爆发元年，上海微电子和芯上微装重磅产品出，先进封装机台量产，干法DUV进测试。股价600895历史新高，潜力股起飞，这市场信号明摆着。

全球看，芯片战反转了。新凯来憋大招，DUV国产化三到五年内井喷。阿斯麦市值7月蒸发300亿，就因中国销量飙升后又限售，关税叠加EUV成本飙到2.6亿美元，客户得重算账。

中国低成本设备一入场，性价比高，稳定性好，全球市场欢迎。 AI、量子计算这些领域，2025年阿斯麦高NA EUV 交付，可中国跟上，格局就变。

未来不确定性大。阿斯麦靠AI需求稳，EUV增长30%，但2026宏观风险云。中国3纳米EUV验证中，43亿投资跟进，突破或吹嘘，得时间检验。

但中国不慌，国产替代步伐稳，华为、中芯国际全流程国产化路线图已定。这场博弈，技术为王，产业链为本，谁先落地，谁就占先机。阿斯麦的垄断时代，怕是要翻篇了。

总的来说，富凯那话点出差距，但也暴露焦虑。中国光刻机从0到1的路，走了出来，2025年试产就是里程碑。全球芯片，谁主沉浮，还得看后续。话说，这行当变化快，十年后回头看，今天的拉锯，说不定就是历史转折。

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