通威微电子申请一种碳化硅粉料合成方法及装置专利，提高大尺寸碳化硅粉料的产率

十大品牌 2025年11月01日 21:00 13 aa

金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司申请一项名为“一种碳化硅粉料合成方法及装置”的专利，公开号CN120348949A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种碳化硅粉料合成方法及装置，涉及碳化硅粉料合成技术领域。碳化硅粉料合成方法能应用于碳化硅粉料合成装置。在合成碳化硅粉料的过程中，原料粉料及硅晶原料容置于坩埚内，硅晶原料包括多个硅棒，多个硅棒间隔设置，硅棒容置于原料粉料内。在碳化硅粉料合成过程中，坩埚内的温度升高至一定温度时，硅棒开始融化，并向碳粉中扩散，碳粉可以与硅熔体相互渗透形成大块的硅碳混合物，进而可以在高温下反应生成碳化硅粉料，每个硅棒均可以形成一个硅碳混合物的形核点，以便于在高温下反应形成碳化硅粉料，从而可以提高大尺寸碳化硅粉料的产率。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界