1.8nm vs 2nm：一场决定未来十年的芯片制程大战，刚刚开场！

抖音热门 2025年10月16日 00:18 0 admin

来源：市场资讯

来源：芯行业芯观察

摘要：英特尔强势公布1.8纳米级技术蓝图，台积电加速2纳米工艺量产时间表。这场围绕原子尺度的竞赛，正重新塑造全球芯片产业的权力格局

01 核心快讯：制程竞赛突现新节点

近日，半导体行业先进制程竞赛突现重要节点，两大巨头动作频频：

• 英特尔在技术发布会上首次详细披露了其14A（1.8纳米级）制程的技术细节和路线图，并宣布量产时间将提前至2027年，展现出其在制程技术上追赶的决心。

• 台积电方面传来消息，其2nm工艺研发进度超预期，关键客户已完成设计定案，量产时间点有望提前至2024年底，意图进一步巩固其领先地位。

这场围绕“埃米”与“纳米”的顶尖较量，已进入白热化阶段。

02 技术深水区：三条不同的超越路径

在“后摩尔时代”，巨头们选择了不同的技术路径实现超越：

• 英特尔：押注光刻技术革新

其14A制程将率先采用ASML的新一代高数值孔径极紫外光刻机，通过技术跳跃，寻求在单次曝光精度上建立优势。

• 台积电：优化架构与稳健推进

2nm节点将首次从FinFET晶体管转向更先进的纳米片晶体管架构，在性能和功耗上实现再平衡。

• 三星：积极争取早期市场

宣布2025年量产2nm，并已获得重要客户订单，试图以更激进的市场策略抢占份额。

03 产业冲击波：从设备到设计的连锁反应

顶尖晶圆厂的军备竞赛，正在整个产业链激起层层涟漪：

• 设备端： ASML新一代High-NA EUV光刻机单价超3亿美元，订单已排至2026年，成为稀缺资源。

• 设计端：先进制程芯片设计成本呈指数级增长，2nm芯片设计费用预计将突破7亿美元，进一步抬高了行业门槛。

• 封装端：先进封装成为提升系统性能的关键。台积电的SoIC、CoWoS等3D封装技术已成为其重要的技术壁垒。

04 国内产业动态：稳扎稳打，聚焦特色工艺

在全球追逐最先进制程的同时，中国半导体产业亦稳步前行：

• 中芯国际深圳12英寸晶圆厂提前投产，重点布局28nm及以上的BCD特色工艺平台，满足汽车电子、工控等市场需求。

• 长江存储宣布推出首款企业级QLC SSD，并已实现232层3D NAND闪存的量产，在存储领域持续突破。

05 芯观察：趋势与展望

纵观全局，我们观察到三大核心趋势：

1．技术路径分化：英特尔追求制程微缩，台积电强化先进封装，三星尝试异构集成，巨头策略呈现差异化。

2．地缘政治影响深化：美国、欧盟、日本等地通过巨额补贴法案，推动本土芯片制造产能建设，全球供应链格局加速重构。

3．可持续发展兴起： “绿色半导体”成为新赛道，降低芯片制造与使用过程中的碳足迹成为新的竞争维度。

结语

先进制程的竞赛，早已超越单纯的技术比拼，它是国家科技实力、产业生态和资本投入的综合较量。在AI、HPC需求爆发的驱动下，这场关乎未来的竞争只会更加激烈。如何在这场高科技博弈中洞察先机，是摆在每一位行业从业者面前的课题。

以视频提取破解具身数据困境，枢途科技获数千万元融资

发表评论