压力山大！过度封锁不可取，美媒：EUV光刻机变得不那么重要了

十大品牌 2025年11月12日 20:01 0 admin

话说回来，这几年半导体行业闹得沸沸扬扬，尤其是美国那边对中国的出口管制，一波接一波，直接把荷兰的ASML公司推到风口浪尖上。ASML是全球光刻机老大，他们的EUV极紫外光刻机本来是芯片制造的顶尖工具，能搞出7纳米以下的先进工艺。

可现在，美媒开始议论，说这种机器的重要性在慢慢淡化，主要就是因为那些过度封锁的政策，反倒逼着中国自己想办法，搞出替代路径。简单说，封得太狠了，反而让EUV没那么不可或缺了。

美国从2018年就开始加强半导体出口控制，目标直指中国，怕技术外流影响他们的领先地位。到了2019年，EUV光刻机就直接被禁运到中国，ASML想卖也卖不了。那时候，荷兰政府还没完全跟进，但美国压力大，2023年荷兰正式限制部分DUV深紫外光刻机的出口。

DUV是EUV的前辈，能做28纳米以上的工艺，中国客户赶紧囤货，导致ASML在2023年和2024年的中国销售额占比直线上升，到2024年一度占到公司总收入的49%。这不是小数目，ASML总销售额那年有280亿欧元，中国贡献了差不多一半。

但好景不长，2024年10月，美国又更新规则，扩大黑名单，涉及更多中国企业，还要求盟国同步。荷兰和日本跟上，日本从2023年7月就开始限售先进设备。ASML的首席执行官克里斯托夫·福凯在2024年财报会上就直言，这些管制让公司业务结构扭曲，中国市场主要靠DUV撑着，占中国收入的70%。

结果呢，2025年第一季度，中国销售额占比还稳在27%，但公司已经预警，整体2025年对中国销售会降到20%左右，2026年更低。为什么？因为囤货高峰过去了，中国客户开始转向本土设备和优化现有技术。

其实，美国的这些动作不是一时兴起，背后是地缘战略。2025年5月，有特朗普的顾问公开说，限制EUV出口是中国最关键的出口控制，必须继续。白宫的AI负责人也表态，EUV禁令会持续，因为这能把中国芯片制造能力倒退10到15年。荷兰首相马克·吕特在2023年多次支持盟友立场，说是为了技术安全。

ASML夹在中间，2025年第三季度总销售额75亿欧元，净收入21亿欧元，看起来还行，但股价在2025年上半年波动大，投资者担心地缘风险。公司在2025年10月报告中说，2026年中国需求会大幅下滑，比2024和2025年的强势期低很多。

封锁升级的过程挺有意思，2022年10月美国商务部先发新规，禁7纳米以下工具出口，2023年10月又加码，新增实体名单。2024年7月，针对材料和软件追加限制，2025年3月扩大到维护服务。ASML的DUV市场份额在中国从2022年的85%掉到2025年的52%，本土供应商抢了不少地盘。

英特尔在2024年3月拿到ASML第一台High-NA EUV高数值孔径机器，价值4亿欧元，用来测试2纳米工艺，但其他代工厂像台积电和三星都推迟采购计划。台积电高管在2025年6月说，1.4纳米节点不用High-NA EUV也能通过蚀刻优化搞定性能提升。三星2024年测试后也决定先投蚀刻工具，控制成本。

这些变化让EUV的地位有点尴尬，本来它是皇冠上的明珠，现在行业转向其他路径。芯片制造从单纯靠光刻缩小尺寸，转到强调蚀刻和材料创新。环绕栅极晶体管这种新设计，从多面包围栅极，通过精准去除多余材料优化电路，不再死盯着曝光次数。

互补场效应晶体管也能在现有设备上提升布局效率。行业数据2025年显示，全球蚀刻设备需求涨15%，EUV订单只增5%。ASML自己也承认，高NA系统虽先进，但客户反馈收益不抵投资，一台机器年维护费超1亿欧元。

话说，中国这边也没闲着，封锁反而激发自主研发。2025年8月，江苏无锡开集成电路标准会议，发布了5项芯粒互联规范，帮助不同节点芯片高效连接。中芯国际的14纳米产能良率破90%，长江存储的232层3D NAND闪存实现量产，华为的昇腾910B处理器性能对标英伟达H100。

这些靠内部优化和标准统一，减少对外依赖。设备上，上海微电子深耕i-line、KrF和ArF系列，已掌握90到65纳米量产，28纳米浸润式在试制。禹创精密和华为合作的193纳米ArF浸润系统，2025年在中芯国际测试，针对28纳米，能通过多重曝光理论上到7纳米，虽然良率和产能还有挑战，但预计2027年商业化。