苏州益邦电子取得电脑机壳用防粘死防脱落导电泡棉专利

AI科技 2025年08月05日 14:42 0 admin

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州益邦电子材料有限公司取得一项名为“一种电脑机壳用的防粘死防脱落导电泡棉”的专利，授权公告号CN116285753B，申请日期为2023年04月。

天眼查资料显示，苏州益邦电子材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州益邦电子材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可6个。