全部倒戈！美、韩芯片巨头集体行动，外媒：限制即将反转

景点排名 2025年10月29日 01:01 0 admin

说起芯片领域，近几年中美之间的博弈始终处于剑拔弩张的状态，美国自2018年起便着手对华半导体出口施加限制，最初从设备供应商入手，将光刻机等核心制造设备列为管控重点，试图切断中国获取关键技术的路径。

2019年，荷兰ASML的极紫外光刻机被直接纳入管制黑名单，美国商务部更是频繁更新出口规则，将高性能处理器及上下游制造设备全面纳入监管范围。

到了2023年3月，日本经济产业省也加入管制阵营，于3月31日宣布对刻蚀机、化学试剂等23类半导体生产设备实施出口许可制度，冗长的审查流程导致大量申请被卡壳或驳回。

这套由美日主导的"组合拳"，名义上是为守护西方技术高地、防范技术外泄，实则意在遏制中国半导体产业发展。

美韩巨头率先承压

层层加码的管制政策，首先让美韩芯片巨头陷入经营困境，2023年7月17日，英特尔、高通、英伟达三大美国芯片企业的CEO组团前往华盛顿，与拜登政府官员进行紧急沟通，直白传递行业困境。

英特尔CEO帕特·基辛格直言，中国市场的订单占公司年收入的25%以上，若严格执行断供政策，旗下俄勒冈工厂的产能将骤降至60%，上万名员工面临失业风险。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙则抛出关键数据：骁龙芯片在中国手机供应链中的占比高达40%，一旦市场通道被阻断，全球终端设备成本将上涨5%至10%，最终会传导至消费者层面。

英伟达CFO科莱特·克雷斯早在当年6月29日的投资者会上就透露，新管制规则已导致公司耗费20亿美元研发成本，却仍挡不住市场份额的流失。

这些企业通过半导体行业协会递交联合请愿书，强调中国半导体消费已占全球32%，预计2023年底将攀升至47%。他们测算，持续的限制政策不仅会让美国企业损失上百亿营收，更会给中国本土企业创造发展空间——中芯国际的28纳米生产线产能在此期间已直接扩充20%。

韩国芯片企业同样难逃冲击，三星电子西安工厂依赖日本进口设备维持DRAM产量，而出口许可的延误导致其2023年下半年产能下滑12%。

三星高层在首尔召开跨部门会议，曾考虑将生产线转移至越南组装，但测算后发现成本将增加15%，可行性极低，SK海力士的情况更为严峻，其中国工厂的设备升级计划因许可问题被迫搁置，市场响应速度明显滞后。

彭博社2023年8月报道指出，美韩芯片企业已从被动遵守规则转向主动出击，这种集体行动标志着行业对管制政策的公开对抗，《纽约时报》10月5日的文章进一步分析，三星的加入让这种对抗影响力倍增，毕竟该企业供应着全球手机市场一半的内存芯片，其立场变化足以撼动全球供应链格局。

从盟友到全球围堵

2024年，美国的管制政策非但没有松动，反而呈现升级态势，10月7日，美国商务部出台新规，将限制范围扩大至三星和SK海力士的中国工厂，禁止向这些厂区出口先进制造设备，韩国贸易部私下承认，这一措施将直接侵蚀韩国芯片企业的全球竞争力。

2025年开年，管制力度进一步加大，1月13日，美国推出AI芯片全球管制方案，设立覆盖120个国家的出口配额，即便是日本、英国等18个传统盟友也被纳入限制范围。

4月15日，英伟达发布公告称，美国已全面阻断部分AI芯片的对华销售，未经许可不得出口，英伟达CEO黄仁勋在5月7日的CNBC访谈中直言，中国AI市场未来两三年规模将达50亿美元，失去这一市场不仅意味着美国企业的巨额损失，更会引发国内就业岗位流失，他在4月中旬访华时也曾公开表示，中国是全球半导体产业的关键市场，无法被替代。

并且这种政策的反复更让企业无所适从，5月5日，信息技术与创新基金会发布报告指出，美国禁止英伟达出口先进AI芯片，本意是防范技术用于军事领域，结果却导致美国在AI领域的领导力持续被蚕食。

7月15日，英伟达宣布特朗普政府已批准H20芯片的对华出口许可，暂时逆转4月的禁令，但好景不长，8月29日美国又突然撤销英特尔、三星和SK海力士对中国工厂的豁免待遇，先进芯片制造工具彻底无法进入中国厂区。

9月1日，三星和SK海力士股价应声下跌，路透社报道称，这一举措让韩国芯片企业升级中国工厂的计划陷入绝境，全球竞争力直线下滑。9月3日，CNBC披露，美国将取消半导体企业的出口快速通道特权，2025年12月31日起正式生效，台积电等行业龙头也未能幸免。

日本在此期间也持续加码管制，2025年4月3日，日本宣布新增CMOS电路、GAAFET设备等10多种半导体物项的出口管制，审查标准进一步收紧。

荷兰ASML则在1月20日宣布，不再公开对华光刻机销售数据，自2019年起极紫外光刻机（EUV）便需获得许可才能出口，深紫外光刻机（DUV）的管制也持续收紧。荷兰首相1月23日公开承认，荷兰的管制政策受到美国的巨大压力，计划年底实施更严格限制。

集体反击

持续升级的管制推动美韩芯片巨头将游说行动推向高潮。英伟达9月9日公开推出反对AI芯片出口限制的专项倡议，其高管直言反对者是"AI末日论者"，过度管制只会扼杀行业创新。

黄仁勋在8月25日的《纽约时报》访谈中透露，公司已要求供应商暂停H20芯片生产，转而开发针对中国数据中心的B20芯片，但新产品的落地仍需等待政策许可。

英特尔在第三季度前向美国国会提交加码报告，数据显示管制政策已导致美国半导体行业减少5万个工作岗位，且失业数字仍在攀升。

高通则联合韩国贸易部在9月发起多边对话，反复强调全球半导体供应链相互依存的特性，任何环节的断裂都会引发连锁反应，三星2025年上半年财报显示，其对华营收下降35%，仅靠中国市场的本地采购份额提升才勉强缓解部分压力。

欧洲政策分析中心2025年4月22日发文指出，不断升级的出口管制正在打击英伟达、阿斯麦等行业巨头的销量与股价，美国的措施不仅未能遏制中国技术发展，反而将本国企业隔绝于全球增长最快的芯片市场之外。

阿斯麦公司警告称，美国的相关政策可能导致美国芯片设备制造商每年损失超过10亿美元，该公司已计划将"大部分"关税成本转嫁给美国客户。

法新社4月20日报道称，行业分析师普遍认为，美国的出口禁令正在适得其反，客观上助推了中国企业的技术创新，帮助其加速占领全球半导体市场。技术分析师杰克·戈尔德指出，中国拥有充足的资源和持续的动力支持芯片产业发展，一旦中国芯片具备竞争力，美国企业将很难重新夺回失去的市场份额。

反制

面对持续的外部限制，中国早有应对准备，2023年7月3日，商务部和海关总署联合宣布对镓、锗两种关键半导体材料实施出口许可管理，8月1日正式生效。

数据显示，中国镓产量占全球70%，储量达94%，锗产量占全球63%，储量同样位居世界前列，新规要求出口企业申报材料最终用途，最长审查周期达45天，当年秋季便有大量西方企业的申请因不符合要求被延期处理。

2024年12月3日，中国进一步升级反制措施，明确禁止镓、锗、锑等关键材料对美出口，直接回应美国的芯片管制，美联社报道指出，这些高科技材料兼具军民两用属性，出口限制实施后，全球锑价应声暴涨，相关产业链受到显著冲击。

刺激中心3月19日发布的报告显示，此次扩大限制范围是在2023年镓锗管制基础上的升级，形成了多层次的反制体系。

在自主研发领域，中国企业的突破同样显著，2025年10月数据显示，全球半导体市场规模达6000亿美元，中国市场份额已升至35%。

中芯国际市值突破万亿，其7纳米工艺良率达到85%，5纳米工艺预计年底实现量产，英国《金融时报》此前发表题为《美国激励了中国芯片产业》的文章称，美国的出口禁令本意是遏制中国，却意外成为促进中国芯片产业崛起的推手，美方最大的误判是低估了中国推动技术进步的决心与力量。

为保住中国市场，国际芯片企业也在寻求变通，英伟达2022年底推出中国数据中心专供的A800处理器，通过调低性能满足合规要求，2023年3月又推出升级版本H800，但同年10月便被美国更新的禁令封堵。

2024年初H20芯片亮相，却因审查延误直到年中才获得低配版本许可，2025年7月H20短暂解禁后，销量仅达到预期的60%，同期华为昇腾芯片的市场占比已升至25%。

高通则在第三季度通过东南亚转口的方式，绕过部分规则限制，保住了15%的中国市场份额。三星9月更是与中芯国际达成合作，共同测试国产DUV曝光机，消息传出后中国半导体相关股票应声上涨5%。

结语

美韩芯片巨头的集体"倒戈"并非偶然，而是市场规律与产业逻辑共同作用的结果，中国作为全球最大的半导体消费市场，其吸引力从未减弱，失去这一市场意味着企业放弃的不仅是眼前的营收，更是未来的发展空间。

黄仁勋10月6日在Citadel会议上坦言，英伟达在中国市场的份额已从95%降至近乎为零，完全退出这一市场是美国企业的巨大损失，他在10月18日的Tom's Hardware访谈中再次强调，管制政策并非明智之举，合理的政策应助力美国企业发展而非自我设限。

外媒关于"限制即将反转"的判断并非空穴来风，政策松动的迹象已逐步显现，但可以肯定的是，半导体领域的博弈不会就此终结，中国在关键材料管控与自主研发上的稳扎稳打，正在重塑全球半导体产业格局。这场围绕芯片的较量，本质上是全球供应链重构过程中的必然阵痛，没有任何一方能在割裂的市场中独善其身。

本文信源

1. 光明网：美加码芯片管制徒劳无益中国企业加速自主创新进程

2. 中国政府网：商务部海关总署公告2023年第28号关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告

3. 路透社：三星SK海力士股价因美出口管制下跌中国工厂升级遇阻

4. CNBC：美国取消半导体企业出口快速通道特权 TSMC等受影响

5. 纽约时报：英伟达转向开发中国特供芯片寻求突破出口限制

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