芯爱科技取得电子封装件及其制法专利

今日新闻 2025年08月15日 21:19 0 aa

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司取得一项名为“电子封装件及其制法”的专利，授权公告号CN118645493B，申请日期为2023年05月。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自金融界