铠侠申请半导体制造装置及其控制方法专利，在芯片键合工序中能够抑制半导体芯片的破裂

十大品牌 2025年08月19日 12:06 0 aa

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置及其控制方法”的专利，公开号CN120497146A，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，实施方式提供在芯片键合工序中能够抑制半导体芯片的破裂的半导体制造装置及其控制方法。实施方式的半导体制造装置具备第1芯片键合机和第2芯片键合机。第1芯片键合机具备第1保持部、第1轴、使第1轴驱动的第1驱动部、以及检测第1驱动部经由第1轴将半导体芯片向键合对象按压的第1压力的第1压力传感器。第2芯片键合机具备第2保持部、第2轴、使第2轴驱动的第2驱动部、以及检测第2驱动部经由第2轴将半导体芯片向键合对象按压的第2压力的第2压力传感器。存储部存储第1压力的第1设定值和第2压力的第2设定值。控制部以使第1压力成为第1设定值的方式控制第1芯片键合机，以使第2压力成为第2设定值的方式控制第2芯片键合机。

本文源自金融界