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美联新材:公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,暂未与美光公司达成合作意向

今日新闻 2025年09月26日 06:17 1 admin

美联新材9月25日在互动平台表示,公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,目前暂时未与美光公司达成合作意向。

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