美国晶圆厂投资，将超过中国大陆、中国台湾和韩国

AI科技 2025年10月09日 11:43 0 admin

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来源：本文编译自日经。

国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。

2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。

根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分别增至330亿美元和430亿美元。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，预计2027年至2030年，中国的芯片总投资将达到约1580亿美元，这一增长幅度在世界其他地区是无法比拟的。

Clark在亚利桑那州凤凰城举行的SEMICON West贸易展期间对《日经亚洲》表示：“根据我们目前看到的已确认的半导体制造业投资承诺，美国的增速很可能会超过世界其他地区。他们的支出是否会超过世界其他地区还有待观察，但考虑到美国正在实施如此多受政策驱动的先进芯片生产，这种可能性也是存在的。”

与此同时，根据SEMI周三发布的报告，得益于人工智能芯片的蓬勃发展，预计2026年至2028年，全球用于生产12英寸（300毫米）半导体晶圆的芯片工厂设备的支出将达到3740亿美元，这些设备支持成熟和先进的芯片制造。

今年该领域的芯片设备支出将首次超过1000亿美元。

芯片设备支出是衡量芯片产能扩张和企业投资意愿的关键指标。

在这波投资热潮中，由于华盛顿推动更多国内芯片制造，并渴望引领人工智能时代，美国成为了投资的特别目标。台积电已承诺在美国投资1650亿美元，而三星则在德克萨斯州投资超过400亿美元。美国顶级内存芯片制造商美光科技已承诺在美国本土投资2000亿美元，其中包括在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的多个项目。

因此，美国有望在未来几年内在芯片生产设备上的投入超过同样寻求重振芯片产业的日本。SEMI预计，美国将在2026年至2028年期间在芯片设备方面的投资达到600亿美元，超过日本在这三年内的320亿美元。

中国正在努力将更重要的芯片生产转移到国内，在半导体制造工具的采购方面仍然处于领先地位，预计从2026年到2028年，其支出将达到940亿美元。然而，由于美国的出口管制限制了对尖端技术的获取，中国大多数新建芯片工厂仍然专注于成熟芯片，而不是先进的处理器芯片。

韩国和台湾是台积电、三星和SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，预计未来三年将分别在芯片制造工具上投资860亿美元和750亿美元。

对于其他主要经济体而言，欧洲和中东地区预计在芯片制造工具上的总支出将达到140亿美元，而东南亚地区在三年内的支出将达到约120亿美元。

鉴于近期人工智能领域主要参与者的进展，芯片制造商对晶圆厂设备的需求并不令人意外。就在本周，OpenAI宣布与AMD达成一项重要协议，ChatGPT 开发商OpenAI将从2026年下半年开始的几年内购买AMD数十万块人工智能芯片，相当于6千兆瓦的容量。

此前，Nvidia与OpenAI达成协议，后者将购买价值至少10千兆瓦的芯片制造商系统。

随着OpenAI等终端客户不断购买芯片，对代工厂和合同芯片制造的需求将持续上升。

英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 在周一举行的SEMICON West场外活动中表示，尽管最近遭遇挫折，但他仍打算将公司的代工业务“增加三倍” 。

陈立武表示：“随着人工智能芯片变得越来越复杂，先进的封装成为瓶颈，进而导致产能限制，如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”

参考链接

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-chip-plant-investment-to-outpace-china-taiwan-and-south-korea-from-2027

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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