获国家战略投资！落地西永，一期即将建成投用！

景点排名 2025年10月09日 21:33 0 aa

西永微电园正在进一步完善产业链，夯实产业生态基础。

近日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）正式通线。

该项目一期总投资145亿元，主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米。

项目进度很快，于2024年2月开工建设，2025年4月厂房交付使用，2025年5月完成首批核心设备搬入，预计2026年6月进入风险量产。

一期项目建成后，预计实现12英寸晶圆月产能2万片，为重庆集成电路产业和智能网联新能源汽车产业发展提供“芯动力”。

根据规划，重庆芯联微电子公司核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。

项目锚定高端特色工艺差异化赛道，以“特色工艺+汽车电子”为双轮驱动，精准响应汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业爆发式需求，深耕特色工艺核心领域，为产业需求提供关键技术支撑。

值得注意的是，重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，位于西部科学城重庆高新区，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。

据了解，国家大基金二期认缴21.55亿元新增注册资本，认缴日期为2024年7月12日。

增资完成后，国家大基金二期持股比例为24.77%，与重庆西永微电子产业园区开发有限公司（以下简称：西永微产业园）并列芯联微第二大股东，第一大股东为重庆高新区智能制造产业研究院（以下简称：高新区研究院），持股比例35%。

目前，12英寸晶圆已成为芯片产业主趋势。

相比于8英寸晶圆，12英寸晶圆可以降低单位芯片成本，在图像质量、存储密度、电流驱动能力方面也更具优势，从而满足5G、物联网、人工智能等高端领域的市场需求，预计2025年全球12英寸晶圆需求量将达到1.67亿片，而目前产能仍然不足。

中芯国际（688981.SH）CEO赵海军在2024年第一季度业绩说明会上表示，自2023年12月份以来公司的12英寸产线一直满载。

重庆正加速构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套" 的全链条产业生态，华润微电子、SK 海力士等龙头企业相继布局。

在国家战略支持下，重庆正在实现在集成电路方面的全链条打造与提升。（来源：重科城微报公众号）

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