武汉楚兴技术取得一种半导体设备专利，避免对晶圆上的金属造成腐蚀

今日新闻 2025年10月27日 04:34 8 aa

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉楚兴技术有限公司取得一项名为“一种半导体设备”的专利，授权公告号CN223155984U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体设备，包括位于第一腔室内的加热盘和底座，加热盘位于底座上方，底座用于支撑加热盘，加热盘用于放置晶圆，加热盘的上表面靠近晶圆，上表面的尺寸小于晶圆的尺寸。在本申请中，通过设置加热盘上表面的尺寸小于晶圆的尺寸，这样，晶圆在放置在加热盘上时，能够将晶圆背部边缘区域暴露出来，从而反应气体能够与位于背部边缘区域的聚合物更加充分的接触，从而将背部边缘区域的聚合物以及晶圆侧面的聚合物成功去除，避免对晶圆上的金属造成腐蚀。

天眼查资料显示，武汉楚兴技术有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1666700万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉楚兴技术有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可315个。

本文源自金融界