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光刻胶国产技术突破!起底芯片制造的“点睛之墨”

AI科技 2025年11月04日 14:35 3 aa

沪指逼近4000点,连续两日跳空高开,市场热度持续升温。在这轮科技行情中,一个看似低调却至关重要的信号值得关注:半导体材料端正迎来密集突破,而光刻胶,正是其中最关键的突破口之一。


根据最新消息,北京大学团队利用冷冻电镜技术,首次“看清”光刻胶在显影液中的微观行为,打开了工艺优化的“黑匣子”,有望将晶圆缺陷减少99%以上,为7纳米及以下先进制程扫清关键障碍。


半导体的爆发,从来不只是设计的胜利,更是材料与设备的集体觉醒。


当光刻机在前方冲锋,光刻胶正在后方默默铺路——这场“点睛之墨”的国产替代战,或许正是本轮科技行情最值得深挖的底层逻辑。


光刻胶:芯片制造的“点睛之墨”


如果说芯片是一幅精妙绝伦的微雕杰作,那么光刻机是执刀的匠人,负责刻画每一根电路线条;而光刻胶,就是那支笔尖上的“点睛之墨”。


它虽薄如蝉翼,仅覆盖在硅片表面不足千分之一毫米的一层,却承载着决定成败的使命——将设计好的电路图案“印”在晶圆上。没有这层“墨”,再先进的光刻机也无从落笔,再强大的算力芯片也只能停留在图纸之上。


这个过程极其精密:在紫外光的照射下,光刻胶发生化学反应,像洗照片一样显影出浮雕般的电路模板,后续的刻蚀、沉积等工序便以此为“蓝图”。线条是否清晰、边缘是否规整、有无杂质缺陷,全都取决于这“一滴墨”的品质。


更关键的是,不同制程需要不同的“墨水”。


目前,全球高端光刻胶市场长期被日本企业垄断,一瓶ArF胶价格高达数万元,且供应受控。中国要实现芯片自主,不仅要有自己的“神笔”(光刻机),更要有自己的“墨水”(光刻胶)。

全球光刻胶市场竞争格局

光刻胶国产技术突破!起底芯片制造的“点睛之墨”

资料来源:ResearchInChina,西部证券研发中心


一笔落下,万线成局;一点落墨,芯片成形。


在这场微观世界的书写中,国产“点睛之墨”的崛起,正是中国半导体真正走向自立的关键一步。


国产化之路:从零起步,逐步突破


中国光刻胶产业始于上世纪70年代的科研院所探索,历经多年技术积累,逐步从依赖进口走向自主可控。目前,国产光刻胶正从成熟制程向28nm及以下先进节点突破,虽整体国产化率仍不足10%,尤其ArF浸没式胶尚处攻坚阶段,但技术突破与产业链协同正推动“点睛之墨”加速闪耀。


从数据上看,过去,咱们用的高端光刻胶几乎全靠日本进口,国产化率一度只有5%。但现在,这个数字已经翻倍到了10%以上!虽然看起来还不高,但别忘了——这是用在纳米级芯片上的“墨水”,每一步突破都像在刀尖上走路。如今,南大光电、彤程新材、艾森股份这些企业正一点点把“外国墨”换成“中国墨”。可以说,国产替代的“根”正在扎深,而光刻胶,正是那根最硬的骨头。

光刻胶国产技术突破!起底芯片制造的“点睛之墨”

另外光刻胶还会应用在高性能电脑板(PCB) 上,尤其是AI服务器里那些复杂的电路板。随着AI大模型越跑越猛,对算力、供电、散热的要求越来越高,一块板子上的线路比以前密了好几倍,甚至要堆十几层,工艺复杂度直线上升。


这就意味着:要用更多、更高性能的光刻胶!再加上全球数据中心疯狂扩建,一台台AI服务器源源不断地下单,背后拉动的是整个材料链的需求增长。专家预测,未来三年,用于先进封装和高端PCB的光刻胶市场,将成为光刻胶市场增速最快的细分领域。

光刻胶国产技术突破!起底芯片制造的“点睛之墨”


简单说:AI越火,芯片越忙,光刻胶就越“吃香”。而这一次,国产材料正站在风口上,准备接住这波红利。


如何参与这场“点墨之战”?


当前半导体行情的本质,是国产替代从“可用”走向“好用”的系统性升级。而材料端的突破,正是这场升级的“根技术”支撑。


光刻胶的每一次进步,都意味着上游电子特气、湿电子化学品、光刻胶树脂等材料的协同突破,也带动下游光刻机、涂胶显影设备、检测仪器的验证与放量。


因此,投资者不应只关注芯片设计的“光环”,更应看到背后材料与设备的“基石力量”。尤其是在本轮行情中,科创半导体ETF(588170)和 半导体材料ETF(562590) 的资金持续流入,正反映出市场对“根技术”赛道的长期看好。


对于普通投资者而言,直接押注某一家光刻胶企业风险较高——技术研发周期长、客户验证门槛高、单一企业易受波动影响。


更稳妥的方式,是通过指数化工具,一键布局整个半导体核心资产。例如:


公开信息显示,科创半导体ETF (588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418)为跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数规模最大的ETF,指数囊括科创板中半导体设备(61%)和半导体材料(23%)细分领域的硬科技公司。 指数成分股中艾森股份实现先进封装光刻胶量产;安集科技为抛光液龙头;中船特气的光刻气已获日企认证。


半导体材料ETF (562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(61%)、半导体材料(21%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。指数成分股中南大光电为ArF光刻胶突破者;鼎龙股份为国内唯一实现IC制造用抛光垫量产企业;晶瑞电材的g/i线光刻胶国内领先。



科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度

以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风

险、股价波动风险。

风险提示:1.以上基金为股票基金,主要投资于标的指数成份股及备选成份股,其预期风险和预期收益高于混合型基金、债券基金与货币市场基金,科创半导体ETF、半导体材料ETF属于中高风险(R4)品种,具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前,请仔细阅读本基金的《基金合同》《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识本基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利,也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则,在投资者做出投资决策后,基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险,由投资者自行负责。6.中国证监会对本基金的注册,并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证,也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.本内容提及的个股不构成个股推荐。基金有风险,投资需谨慎。

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