iPhone 18 Pro爆料反转：屏下Face ID或无望，或仅缩小打孔

抖音热门 2025年11月09日 09:46 0 aa

此前关于iPhone 18 Pro将搭载屏下Face ID和摄像头的说法近日出现修正，最新爆料表明，2026年的旗舰iPhone可能仅会采用一个更小的屏幕开孔。

博主数码闲聊站再次透露了关于iPhone 18 Pro屏幕的信息。此前，该博主一直坚持认为现有的“灵动岛”将会取消，并由屏下摄像头和Face ID系统所取代。

不过数码闲聊站对这一说法做修正，近日通过微博表示：“iPhone 18 Pro系列一些前瞻信息，之前说过屏幕形态会有变化，测试特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化设计；主摄测试可变光圈；横向大Deco不变，后盖有透明设计，PM首次采用钢壳电池。”

根据消息，苹果正在考虑采用一个更小的“活性区打孔”（HIAA）。这是一种在显示屏上精密钻孔的技术，用于为摄像头提供无遮挡的视野。

此次，在提及后盖的同时，还有一个向“Nothing Phone”的透明设计看齐说法，即iPhone 18 Pro将“首次”采用透明设计，同时首次采用不锈钢包裹的电池。这并非苹果首次尝试，结合后盖的传言，这或许描述的是一种均热板散热系统。

（据悉，）iPhone 17 Pro Max就采用了不锈钢材质的均热板冷却系统。爆料者可能想表达的是，新的后盖设计将进一步提升其散热性能。

另外，该博主今天再给出苹果屏下摄像头更准确的消息，其透露：“苹果直板机的屏下前摄规划是2027年，希望安卓阵营可以同期上线，3D屏下人脸+屏下摄像头。”

结合爆料消息，iPhone 18 Pro可能有的升级点汇总：

核心领域	主要传闻与预测升级点
设计与屏幕	可能采用更小的灵动岛或屏下Face ID与单打孔前摄，背面或有半透明玻璃设计，显示尺寸或与iPhone 17 Pro系列保持一致。
性能芯片	预计搭载基于台积电2nm工艺的A20系列芯片，性能与能效显著提升，可能配备更大内存。
影像系统	Pro Max型号可能首次引入可变光圈主摄，长焦镜头光圈有望增大，可能采用新型三层堆叠图像传感器以提升画质。
网络连接	或将搭载苹果自研第二代C2 5G调制解调器，并可能支持卫星5G互联网连接。
其他特性	可能采用不锈钢VC均热板提升散热，相机控制按钮可能简化设计，可能支持Wi-Fi 7。