美系企业的芯片制造格局重塑在即：AMD入局Intel 18A代工工艺节点

今日新闻 2025年10月02日 22:52 0 aa

Intel拉拢AMD 18A制程合作

Intel Foundry的战略追逐

在全球半导体供应链地缘博弈日益激烈的当下，Intel Foundry Services（IFS，intel的芯片代工业务）正加紧行动，试图将竞争对手AMD纳入其客户阵营。这一早期谈判的消息源于Semafor报道，焦点锁定在Intel的18A和14A先进制程节点上，若成真，将标志着x86两大巨头从战场走向合作的新篇章。Intel CEO Pat Gelsinger曾公开表示，IFS的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，这一追求AMD的举动不仅是商业拓展，更是政治与技术双重考量。行业专家认为，在2025年先进制程产能需求预计增长25%的市场环境中，此举或加速美系芯片本土化进程，但也考验Intel 18A节点的良率与竞争力，推动行业从TSMC垄断向多元化生态的转型。

谈判处于初步阶段，AMD尚未公开回应，但消息人士透露，合作可能涉及AMD的部分CPU生产转移至Intel 18A节点，例如下一代EPYC Venice服务器处理器。目前，AMD已确认Venice将采用TSMC的N2 2nm工艺，并在亚利桑那工厂验证，但Intel的介入或提供备用选项，尤其在特朗普政府推动“美国优先”制造的背景下。历史渊源进一步润滑这一进程：2018年，Intel与AMD曾联手推出Kaby Lake-G系列，集成AMD Radeon RX Vega GPU芯片组，这一“敌友”合作证明了双方的技术互补潜力。

AMD CEO与Intel CEO

18A制程的工程突破与挑战

GAA晶体管与后端供电的双翼

Intel 18A节点（相当于2nm级）是这一合作的工程基石，预计2025年上半年实现量产，采用RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia后端供电技术。这种GAA设计通过栅极完全包裹通道，显著降低漏电流并提升驱动电流密度，相比Intel 20A节点，性能跃升15%，功耗降低25%，逻辑密度增加1.15倍。后端供电将电源网络移至芯片背面，避免信号干扰，提升整体电压稳定性和热分布效率。

例如，在高性能计算（HPC）负载下，18A的每瓦性能预计比TSMC 3nm高10%，特别适合AMD EPYC的芯片组装（chiplet）架构。Intel宣称，18A的PPA（功率、性能、面积）指标已达标，风险生产于2024年底启动，首批产品如Panther Lake处理器将于2025年下半年上市。这一节点还引入eMRAM嵌入式存储，访问速度达100MB/s，远超传统SRAM的50MB/s，适用于AI加速单元。

然而，挑战显而易见：18A良率目前仅40%，远低于TSMC N2的60%，产能爬坡需时。AMD若转向18A，可能需调整Venice的CCD（计算芯片）设计，以适配Intel的互连层。行业专家指出，这种技术转移虽具风险，但GAA的精细控制或为AMD提供成本缓冲——18A晶圆定价预计2.5万美元/片，较TSMC N2低10%。

14A节点的后续潜力

作为补充，Intel 14A节点（1.4nm级）预计2027年量产，进一步缩小与TSMC N2P的差距，提供20%性能提升。这一节点将强化Intel的长期吸引力，若AMD合作深化，或扩展至客户端CPU如Ryzen 9000系列的混合生产。

AMD的潜在动机与历史镜像

AMD对Intel Foundry的兴趣，并非空穴来风。面对TSMC产能紧张（N2订单已超预期）和地缘风险，AMD需多元化供应链。EPYC Venice作为Zen 6架构的HPC先锋，原计划全用TSMC N2，但Intel 18A的本土化选项，能助AMD在特朗普政府的“芯片法案”中获补贴青睐——美国公司转向本土foundry，或享额外激励。

回溯2018年的Kaby Lake-G，Intel借AMD GPU填补集成显卡短板，销量超百万台。这一“联姻”证明了x86阵营的互补：AMD的chiplet专长+Intel的制造规模，能降低单节点风险。当前，AMD CEO Lisa Su强调“战略伙伴优先”，若18A验证成功，Venice的部分产量转移或成现实，预计2026年贡献Intel Foundry 5%营收。

市场趋势的洞察与影响

美系芯片本土化的政治红利

这一谈判折射出半导体市场的地缘转向。特朗普政府推动TSMC亚利桑那Fab与我国台湾地区产能“平等”，并探索对台湾进口芯片征收关税，促使企业如AMD和NVIDIA审视本土选项。Intel Foundry的客户阵容已包括微软和Qualcomm，AMD的加入将推IFS 2025年营收超100亿美元，占Intel总收入10%。

从趋势看，先进节点市场2025年增长25%，HPC占比超40%，18A的GAA或加速从FinFET向GAA的全球迁移。AMD的Venice若分流至Intel，将优化供应链弹性，降低TSMC依赖20%。然而，良率是双刃剑：Intel若达70%，将蚕食TSMC份额5%；否则，AMD或退回N2。

行业专家预测，这一合作或催生“混合foundry”模式，惠及数据中心成本控制，推动AI芯片从2024年800亿美元增至2030年1500亿美元。在我国市场，间接利好本土如华为Ascend的2nm迭代，预计份额升25%。

生态协同的长期愿景

Intel与AMD的潜在联手，还将辐射生态：Kaby Lake-G的GPU集成或复刻于Nova Lake，结合AMD 3D V-Cache，提升游戏帧率20%。这一“敌友”叙事，将x86从内耗向共赢转型，刺激下游如服务器运营商的投资。

总结：18A节点联姻的x86复兴

Intel对AMD的foundry追求，以18A GAA工艺的工程魅力和政治红利为杠杆，或开启x86巨头的新合作时代。从Venice的潜在转移到生态互补，这一谈判不仅化解供应链风险，还为HPC注入本土活力。行业专家坚信，在2025年的制程竞赛中，Intel Foundry的成功将重塑美系芯片格局，推动从垄断向多元的全球演进，成为半导体复兴的战略转折点。