据此前报道,骁龙8 Elite Gen 2的两个版本正在开发中,其中一个版本采用三星的 2nm GAA(环绕栅极晶体管)工艺,代号为“Kaanapal...
2025-07-07 0
据此前报道,骁龙8 Elite Gen 2的两个版本正在开发中,其中一个版本采用三星的 2nm GAA(环绕栅极晶体管)工艺,代号为“Kaanapali S”。然而,有传闻称高通可能已经改变了在9月23日骁龙峰会上宣布其旗舰芯片两个版本的计划,因此高通不仅放弃了韩国代工厂三星作为合作伙伴,还移除了8850-S和8850-T的型号标识。如果这一传闻属实,这将是台积电连续第二年独家获得高通旗舰芯片的订单。
一位名为@Jukanlosreve的爆料人在网上分享的消息显示,8850-S和8850-T的型号标识已被移除,其中字母“S”代表三星制造的芯片,而“T”代表台积电制造的芯片。随着这些标识的移除,预计只有SM8850这一个版本将用于未来的旗舰手机,包括此前曾提到将采用2nm GAA工艺量产骁龙8 Elite Gen 2的三星Galaxy S26系列。目前尚不清楚高通为何不再在三星的2nm GAA工艺上下单,但有可能是三星未能解决长期存在的良率问题。
在Exynos 2600的原型量产阶段(上个月开始),三星正在努力将其2nm GAA工艺的良率提升至50%。然而,为了实现量产,良率至少需要达到70%。高通可能已经预见到三星无法实现这一目标。这意味着可能会生产出更多“有缺陷”的骁龙8 Elite Gen 2芯片,从而迫使高通为其合作伙伴提高非分档芯片的单价。
随着SM8850成为唯一版本,高通参考设计芯片(也称为QRD8850)的预计售价将达到15,000 美元,这使得手机制造商测试其未来旗舰手机的成本更高。目前,骁龙8 Elite Gen 2将独家采用台积电的第三代3nm工艺(也称为“N3P”)进行量产。
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