美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

排行榜 2025年10月21日 08:05 0 aa

美国商务部最近放话，说在中国面对他们的制裁压力下，压根儿就别想大规模生产AI芯片。这话听着挺硬气，但实际情况呢？

美国从2018年就开始针对中国的高科技领域下手，尤其是芯片这块儿。到了2025年，他们的动作越来越频繁，先是3月25日，直接把54个中国实体塞进实体清单里。

这些实体大多是搞AI研发、超级计算机和高性能芯片的，比如北京的一些研究院和科技公司。被拉进这个清单，就意味着想从美国那儿买设备或技术，得先申请许可，基本等于堵住了大门。

接着，5月13日，他们又搞了个大动作，干脆废除了拜登时代的人工智能扩散规则，转而推出三项新政策来加强芯片出口控制。

其中一条特别冲着华为的昇腾系列AI芯片去的，说全球任何地方用这些芯片训练AI模型，都算违反美国法规。这不光管生产，还管使用和云服务，等于从头到尾都卡住。商务部在文件里明说，使用华为昇腾芯片“在世界任何地方”都违规，这范围大得吓人。

为什么这么针对昇腾？因为这芯片是华为自研的，基于CANN架构，专为AI大模型训练和推理设计，已经在数据中心和边缘计算上站稳脚跟。美国怕中国不靠他们也能玩转AI生态，所以就想从源头掐断。

没过多久，6月12日，在国会外交事务委员会的听证会上，商务部工业与安全局局长杰弗里·凯斯勒站出来作证。他直言，根据他们的评估，华为2025年的昇腾AI芯片产量顶多20万颗，而且大部分还得留在国内用。

这个数字怎么来的？他们算的是华为没法拿到极紫外光刻机，只能靠深紫外光刻机多重曝光来凑合7纳米级工艺。这方法费时费力，成本高，良率低，能耗大。凯斯勒说，美国的出口控制已经让中国在高端计算上的产能爬坡难上加难。

中国一年对AI芯片的需求大概150万颗，20万跟这个比起来，缺口大得能塞下一堆服务器。彭博社报道了这事儿，市场一下子就抖了三抖，很多投资者开始重新盘算对中国科技股的预期。

其实，美国的这些招数不是头一回了。从2019年华为被拉进实体清单开始，他们就断了先进制程芯片的供应，让台积电和阿斯麦这些大厂都不敢跟华为合作。2024年1月，他们还压着阿斯麦不卖深紫外光刻机的零部件给中国，设备维护都成问题。

结果呢？中国企业没闲着，转而钻研芯粒技术和先进封装。长电科技、通富微电这些公司在苏州等地扩产，用2.5D和3D封装把小模块拼起来，性能不输大芯片，还降低了对高端光刻机的依赖。飞秒激光在玻璃基板上的应用，也帮着提升了互联精度。

国家集成电路产业投资基金第三期在2023年底就砸了3000多亿元进去，重点投AI芯片、封装测试和设计软件。寒武纪、壁仞科技这些公司拿了钱，专攻低功耗高效率的专用芯片，适合数据中心和嵌入式设备。

华为这边，昇腾910B在2023年就量产了，用国产EDA工具设计，中芯国际代工封装。核心环节已经不那么受制于人。2024年，昇腾310B开始在城市监控和自动驾驶上落地，一些地方政府项目直接指定用昇腾适配的系统。

到了2025年4月10日，昇腾920发布了，虽然产能还受设备掣肘，但路线图清楚。瑞穗证券的分析师估算，2025年昇腾910系列出货能超70万颗，远不止美国说的20万。华为还跟客户保证供应稳，这说明芯粒技术绕过了不少瓶颈。

商务部长霍华德·卢特尼克在国会证词里也提了华为只能产20万颗，但实际情况看，中国AI芯片出口市场反而在扩大。东南亚、中东、非洲这些地方，对AI服务器需求暴涨，中国出口同比增长超40%，很多服务器里就用了国产芯片。

美国怕的不是数量，是生态倒挂。如果全球开发者习惯了华为昇腾或寒武纪平台，英伟达的CUDA就边缘化了。华大九天在2023年底的EDA平台，已经适配部分AI芯片设计，虽然还不成熟，但基础功能能顶上。中国企业从“等英伟达降价”变成“向全球报价”。

RISC-V开源指令集帮了大忙，中国基于这个开发轻量化AI芯片，强调精准高效低功耗。2025年，美国又加码，12月2日商务部发布了新控制，针对中国本土生产先进半导体，添了80个实体到清单，还限制高带宽内存出口。商务部说这是为了防AI被用于军事或监控，但大家知道，这是想卡住中国军民融合的路子。

中国怎么回的？10月9日，商务部出了61号和62号公告，对稀土出口管制，含0.1%以上稀土的物项得申请许可。中国占全球稀土冶炼90%，这下美国汽车、芯片、军工都吃紧。福特生产线停了，汽车联盟给政府写信求谈。

10月10日，美国反手加100%关税，还威胁断EDA软件，道琼斯指数跌了878点。特朗普批评中国政策阴险，但美国软件公司慌了，中国是大市场，他们不想丢。新凯来这些国产EDA加速上马，覆盖设计流程。

7月2日，双边谈了，美国取消软件限制，中国恢复部分稀土出口。这轮过招，华为芯片计划没停，2026年目标80万到85万片，2027年110万到120万片。芯粒标准在2026年落地，全球订单开始转向中国，三星台积电在美日建厂防风险。

欧盟这边，也悄悄放行14纳米以上设备，换稀土稳定供货。技术铁幕自己先裂缝。上海微电子的原型机虽没量产，但长江存储用400层3D NAND，良率82%，撕开了封锁口子。

华为把35万颗昇腾打包成分布式算力，机柜密度翻三倍，高端卡脖子变解扣。稀土出口砍四成，美国Molycorp市值跌两成，特斯拉改电机配方，谁被卡更明显。

网友说，ASML不修？自己造，还便宜，到时别求市场。昇腾玩积木式算力，高端芯片变团购，美国限不住。欧盟给14纳米，真香，封锁联盟松动。2026年芯粒产线开，台积电得排队。

说到底，这博弈远没完。美国想靠长臂管辖管全球，但芯片链条千头万绪，按他们的标准，半数制造业都违规。规则不是联合国公约，是他们自编自演。中国从断供中练出内循环，设计图纸和生产线才是王道。英伟达对中国销售归零，损失5.5亿，智芯这些国产替代冒头。

AMD CEO说AI芯片营收降，因为对华出口限制和转MI350系列。英特尔告诉中国客户，想买强大AI芯片，得先拿许可。特朗普想让美国技术依赖中国，但禁令让中国自力更生。欧洲埋头合规，创业机会少。中国国有LLM响应，芯片战成创业套利。

禁令推中国领先，西方跑不出芯片。中国禁台湾韩国用中国稀土造芯片出口美国，Nvidia股价晃。禁令没挡中国追赶，反让美国丢市场。中国AI生态建起，不再等西方降价，转而全球报价。制裁像句自言自语，不痛不痒。

长远看，美国管制短期碍事，但加速中国创新。华为昇腾960、970计划2027、2028发布，路线清晰。2025年全球半导体封装市场1022亿美元，中国份额升，三巨头瞄准800亿蓝海。

芯粒库生态，展模式系统展示。步步为营，积累厚实。未来，美国AI主导稳，中国资源少但追快。全球AI，合作共赢。中国创新不止，早晚站稳。

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