珠海方正科技申请多层电路板制作方法专利，保证多层电路板的板面平整性

抖音热门 2026年07月04日 11:09 17 admin

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司申请一项名为“多层电路板的制作方法”的专利，公开号CN120379169A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请提供了一种多层电路板的制作方法，包括提供中间件、两个第二流动层和两个待压合件，第一叠层的厚度小于第二叠层的厚度，第二流动层的厚度大于第一流动层的厚度；中间件、两个第二流动层和两个待压合件通过压合形成多层电路板。通过上述设置，当厚度不同的第一叠层和第二叠层进行压合时容易产生方向相反且大小不同的内应力，第二流动层可以缓冲内应力，以降低第一叠层或第二叠层的形变程度；通过设置呈对称设置的两个待压合件和两个第二流动层，中间件相对两侧所受到的内应力方向相反且大小相同，以消除不同厚度的叠层在压合时所产生的内应力，进而避免待压合件发生形变，以保证多层电路板的板面平整性，以保证多层电路板的正常使用。

天眼查资料显示，珠海方正科技高密电子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目32次，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可48个。

本文源自金融界