特朗普对华下狠手！入股芯片巨头，想掐断中国命脉？华为不给机会

AI科技 2025年09月25日 12:43 0 admin

89亿美元买下英特尔9.9%股份，美国政府这波“补贴变投资”的操作，与其说是救芯片巨头于水火，不如说是在全球芯片战场布下的关键一子。

而就在美国忙着用国家资本绑定本土企业时，中国芯片产业正以华为昇腾950的发布为标志，在自主化赛道上加速冲刺。一场围绕芯片主导权的较量，已在资本布局与技术突破的双重维度全面展开。

2025年8月22日，英特尔与美国政府的入股协议震惊科技圈。这笔看似突发的交易，实则藏着美国重塑芯片霸权的深层算计。

美国政府的资金来源颇具“巧思”：把《芯片与科学法案》原本要给英特尔的57亿美元补贴，加上32亿美元资助，凑成89亿美元入股资金，再加上此前的22亿美元补贴，总投入达111亿美元。

总统特朗普对此直言不讳：“这不丢人，这叫生意”，但白宫国家经济委员会主任哈塞特的表态更露底牌，这是打造美国主权财富基金的试验田，未来还要复制到更多行业。

背后是英特尔的“求救信号”。这家曾垄断全球80%PC芯片市场的巨头，2024年亏了188亿美元，股价暴跌60%，在AI赛道被英伟达甩开，CPU市场遭AMD蚕食。

股东大卫・瓦格纳戳破真相：“政府出手恰恰说明英特尔的处境比想象中更糟”。而美国的真正目的，是借股权绑定实现两个目标。

首当其冲就是把芯片制造从亚洲供应链拉回本土，二是用主权财富基金盘活1.3万亿美元国有资产，服务“美国优先”战略，中信建投研报预测该基金规模将突破5000亿美元。

但风险早已显现。中国国际经济交流中心张茉楠指出，英特尔76%收入来自海外，政府持股会引发其他国家的补贴审查，连招标都可能受限制。

更尴尬的是，共和党众议员托马斯・马西直接炮轰：“《芯片与科学法案》从没说过能买股票，这是政府与企业勾结”。

就在美国忙着资本操盘时，中国芯片产业用技术突破给出了另一种答案。9月18日，在华为昇腾950发布会上，轮值董事长徐直军公布的参数，如璀璨星光，让全球看到了在相关领域与先进水平“并跑”的曙光与可能。

昇腾950的突破藏在细节里。做AI大模型像修高速公路，以前芯片间数据传输“限速”，现在昇腾950把互联带宽拉到2TB/s，千卡集群利用率从60%飙到90%。

更关键的是自研内存技术：950DT型号塞进288GB内存，带宽达9.6TB/s，远超英伟达H100的3.35TB/s。有企业算过账，原来100张卡跑一个月的活，现在50张卡20天搞定，能省出一辆特斯拉的预算。

这只是中国芯片突破的缩影。2025年数据表明，中芯国际在半导体领域取得显著进展。14nm制程良率稳固于82%，达成量产目标，彰显其在芯片制造工艺上的深厚实力与技术突破。

国产半导体再传捷报！28nm设备国产化率逾80%。中微公司5nm刻蚀机已进入台积电验证流程，且其价格较进口产品低廉40%，彰显我国半导体设备的强劲实力。

AI芯片市场更迎来爆发，预计2025年规模达1530亿元，寒武纪等企业业绩翻倍。当然瓶颈仍在。7nm制程良率仅50%，EUV光刻机还依赖进口，EDA软件只覆盖28nm以上流程。

但纳芯微王升杨的判断代表行业共识：“成熟制程已自主，先进制程只是时间问题”，按规划2030年AI芯片自给率将达70%。

两种路径背后，是全球芯片产业的深度博弈。美国想靠国家资本“圈地”，中国则用技术迭代“破局”，两条路线的碰撞在细节中尽显张力。

美国的“资本绑定”正在付出代价。英特尔股价虽短期涨了2%，但长期可能丧失决策独立性，经济学家ScottLincicome警告：“未来决策会看政治脸色，而非市场需求”。

而中国的“技术突围”正加速产业链成熟：2025年半导体设备国产化率预计达50%，封装材料、测试设备等配套环节同步跟进，华为、阿里等企业纷纷推出适配方案。

最具象征意义的是生态之争。华为公开了灵衢互联协议，让交换机厂商能直接配套，试图打破英伟达NVLink的垄断；

而美国的主权财富基金计划，本质是用资本构建技术壁垒。彭博社看得明白：华为把多颗芯片拼成超节点集群，正是要在被封锁的环境下，用系统创新弥补单点差距。

这场芯片博弈早已超越企业竞争。美国用111亿美元入股英特尔，试图用资本捷径夺回主导权，但却可能陷入“政治干预市场”的泥潭；中国选择啃下技术硬骨头，从14nm到昇腾950，每一步都走得扎实。

截至9月底，英特尔还在为海外市场合规问题头疼，而华为昇腾950的订单已经排到了明年。这或许印证了一个道理：芯片产业的核心竞争力，从来不是资本的短期堆砌，而是技术的持续迭代与生态的自主构建。

当美国的主权财富基金还在算账时，中国的工程师们已经在为7nm良率攻坚，这场较量的胜负，其实早已写在各自的选择里。

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