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美国扩大出口限制影响芯片设备业务:应用材料预计7.1亿美元损失

抖音热门 2025年10月05日 10:46 0 aa

美国商务部强化出口管制

美国商务部工业与安全局最近扩展了实体清单规则,这一变动针对被制裁企业的子公司和关联方,旨在堵塞出口管制漏洞。新规于本周生效,将至少50%股权由黑名单实体控股的子公司视为与母公司同等受限,同时要求对少数股权投资进行更严格的尽职调查。这一政策主要影响半导体、航空和医疗设备等领域,标志着美国持续加强对我国半导体产业的限制力度。

应用材料作为全球领先的芯片制造设备供应商,在监管文件中披露,这一规则将进一步限制其向特定我国客户出口产品、提供零部件和服务,而无需许可。公司预计第四季度营收减少1.1亿美元,2026财年总损失达6亿美元,合计约7.1亿美元。这反映出地缘政治因素正日益侵蚀其业务稳定性,尽管人工智能需求推动整体行业增长。

美国扩大出口限制影响芯片设备业务:应用材料预计7.1亿美元损失

应材的工厂,图片来源于网络,侵删

规则细节与技术影响

新规的核心在于扩展实体清单的覆盖范围,涵盖由华为和长江存储等黑名单企业控股的海外和我国子公司。这些实体以往通过分支机构绕过管制,获取先进半导体制造设备,如用于逻辑芯片、DRAM和NAND存储的精密工具。应用材料的产品线,包括沉积、蚀刻和测试设备,将面临更多许可要求,这可能延缓交付周期并增加合规成本。

在工程层面,这一变动加剧了供应链复杂性。半导体设备需高度精密的制造工艺,例如极紫外光刻系统依赖全球协作,但管制要求供应商验证最终用途,避免技术转移至军民融合项目。应用材料第三季度我国市场占比达35%,高于上季度的25%,凸显其依赖性。类似地,阿斯麦作为EUV光刻机提供商,也面临类似挑战,其我国销售占比为27%。

市场反应与行业波及

消息公布后,应用材料股价在盘后交易中下跌约3%,至216美元附近,今年累计涨幅仍达37%。这一波动反映投资者对我国市场不确定性的担忧,该市场占公司总营收的近四成。其他设备制造商如Lam Research和KLA也可能受波及,预计需调整我国策略,包括增加本地库存或转向东南亚生产。

半导体行业整体面临双重压力。一方面,人工智能和高端计算需求推动设备投资增长,预计2025年全球市场规模超1000亿美元;另一方面,出口管制导致需求转移,我国厂商加速国产化,如中微半导体和北方华创的设备份额上升至30%以上。这类趋势虽短期内压缩美国供应商利润,但长期或刺激全球供应链多元化,例如越南和印度成为新兴制造中心。

从技术趋势看,实体清单扩展推动行业向更细分的许可制度演进。2025年,美国已累计新增逾140家我国实体至清单,涵盖从晶圆厂到投资公司的全链条。这不仅影响设备出口,还间接波及高带宽内存芯片和高性能GPU的流通,潜在拖累全球AI基础设施建设。市场数据显示,管制后我国半导体自给率从2022年的16%升至2025年的25%,但先进节点(如7nm以下)仍依赖进口。

挑战与战略调整

实施这些管制的工程难点在于平衡国家安全与商业效率。供应商需投资先进合规系统,如AI驱动的供应链追踪,以监控股权变更和最终用户。这增加了运营成本,应用材料已通过20亿美元循环信贷设施增强流动性,以应对波动。另一方面,我国回应包括谴责措施为“不正当压制”,并可能通过反制清单或补贴本土企业加剧对抗。

展望未来,这一政策或促使设备厂商多元化市场,例如加强欧洲和日本布局。到2026年,预计全球半导体设备支出增长15%,但我国份额可能从49%降至40%。行业需应对潜在的创新滞后风险,管制虽限制技术外流,但也可能削弱美国企业在全球研发协作中的优势。

总体而言,这一事件凸显出口管制在地缘政治下的双刃剑效应,对应用材料等企业的即时冲击显而易见,但更深层影响在于重塑半导体供应链的韧性和分布。行业需通过技术自主与国际协调,适应这一持续演变的格局。

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