来源:市场投研资讯(来源:刘润)我们都知道,美国政府想方设法,禁止高端芯片出口中国。于是,黄仁勋为了中国市场东奔西走。不卖高端芯片,能不能卖阉割的?再...
2025-11-02 0
来源:市场投研资讯
(来源:刘润)
我们都知道,美国政府想方设法,禁止高端芯片出口中国。于是,黄仁勋为了中国市场东奔西走。不卖高端芯片,能不能卖阉割的?再不行,我分你15%?要不,再买点英特尔的股票,支持支持咱自家制造业?
终于,他说服了美国政府,同意继续卖给中国芯片。可兴冲冲的老黄,却在中国吃了一个闭门羹。
7月,网信办正式约谈英伟达。随后,据英国《金融时报》报道,监管机构建议各大互联网厂商停止采购英伟达产品。一个清晰的信号,被释放了出来:不建议买。
我们不是一直缺芯片吗?怎么好不容易能买了,反而不要了?
有人说,这是对美国的反制措施。有人说,这是因为担心,英伟达的芯片有“后门”漏洞。这些说法,听起来都有道理。于是,我也连夜请教了两位资深芯片从业者。如果用一句话来总结我的收获,就是:
今天,我们已经从“保大模型,还是保芯片”的艰难二选一中,选择了保芯片。中国的算力芯片产业,因此,成为了“一口高压锅里的红烧肉”。
01
大模型和芯片,就像一支跷跷板的两端
为什么要在大模型和芯片里二选一?我都要不行吗?
不行。因为,想要最好的大模型,就要牺牲国产芯片市场。扶持国产芯片,又注定削弱国产大模型。两者的路径,天然矛盾。
具体的逻辑,是这样的。
想要最好的大模型,就要用最好的芯片来训练。而最好的芯片,毫无疑问是英伟达的GPU芯片,并且几乎找不到替代品。如果说英伟达是90分,那其它追赶者的产品,可能都是60分上下。
但矛盾就在于,如果所有国产大模型都用英伟达芯片,那国产芯片就永远没有订单、没有市场。这个产业,也就永远不可能发展起来。
那如果咱们咬咬牙,就用功能没那么完善的国产芯片呢?这个行业可能会被扶持起来,但你在大模型的竞赛上,又会注定落后。
大模型和芯片,就像一支跷跷板的两端,按下葫芦那边就起来瓢。
但毕竟,大模型的发展,一时半会看不到终点。你今天用A100训练,追上了进度,明天还有H100、B200。造不出发动机,永远只能追赶。
大模型是“标”,芯片是“本”。治标,永远不如治本。
了解了。可是,咱们目前的芯片产业,还需要时间。就像一锅刚开始炖的红烧肉。可我们现在,最缺时间。
那怎么办?
于是,我们启动了“高压锅战略”。具体的信号,就是:你英伟达的专供芯片,我不用了。
本来,锅的出口就被美国堵的差不多了。比如,既不允许自己的高端芯片出口,又限制所有用到他们技术的芯片,卖给中国。现在,我们还自己把盖子盖上了。为的,就是用“别无选择”的巨大压力,去对抗国产算力芯片替代的“三座大山”。
这三座大山,叫做:生态。工艺。市场。
02
第一座大山:CUDA生态,一座软件的护城河
要把英伟达替代掉,第一座大山,就是它的CUDA生态。
CUDA,是一套,让程序员更好用英伟达GPU的编程工具。这是英伟达用20年的努力,用软件代码一行一行垒起来的、几乎牢不可破的护城河。
过去十几年,全世界的AI科学家、开发者,都已经习惯了在CUDA这个“操作系统”上,写代码、做研究、开发应用。他们所有的知识、经验、代码库,全都是基于CUDA的。有过统计,到目前,全球有超过450万开发者在用CUDA开发。CUDA工具包每月的下载量,高达数十万次。
如果说,英伟达的GPU是AI时代的“电脑主机”。那么,CUDA就是AI时代的“Windows系统”。如果切换,迁移成本高的吓人。
比如,对于企业里那上千名顶尖工程师来说,他们过去十多年的经验,都要清空大半。又比如,之前积累的数百万行代码,也不是简单的“复制粘贴”,而是从头开始。这就像你让一个只会说英语的人,明天开始必须用中文写小说,他会疯掉的。
这座生态大山,看似高不可攀,但在这三座大山里,它反而相对容易。因为它本质上,是一个可以用钱来解决的问题。
之前,如果要花这笔钱,企业要算账,要犹豫。但在“高压锅”里,企业别无选择。代码要重写,软件不兼容?那就组建团队,专门适配。生态这座山,是可以靠“ 暴力破解”(brute force),堆出来的。
真正难的,还在后边。
03
第二座大山:制造工艺,一项“在指甲上刻地图”的挑战
第二座大山,是制造工艺。
没有顶尖的制造工艺,你就算有了设计图纸,也知道了所有注意事项,该造不出来,还是造不出来。
有人曾经这么形容:一张7nm芯片的电路图,相当于在一个指甲盖上,刻出整个上海地图,而且不能刻漏一间房,不能刻歪一条路。假如7nm芯片,是一座能住100万人口的城市,那5nm就要在同样的地盘上住180万人。3nm,要挤进300万。这太疯狂了。
7nm、5nm,咱们靠上一代光刻机(DUV),还能勉强实现,这已经算得上工艺、算法的奇迹了。但再进一步到3nm,几乎必须要靠新一代光刻机(EUV),全球只有荷兰ASML能造。此外,你还得配齐各种材料,比如光刻胶、蚀刻气体……
截至2025年,中国的芯片制造,比全球领先者仍有“5-10年”的差距。
太难了。
但它也有解法:时间。因为芯片工艺,撞上了一堵叫做“物理极限”的墙。
物理极限,就是摩尔定律的适用边界。过去几十年,芯片行业的发展,都遵循了“摩尔定律”:芯片的晶体管数目,约两年便会增加一倍。性能大大提升的同时,价格也会骤降。
可是,当工艺节点缩小到2nm,晶体管小到原子级别,各种量子效应就会出现,电子就会“穿墙”。成本,急剧飙升。工艺进步,越来越慢。
这对第一名来说,是坏事。但对第二名来说,是好事。
因为一旦终点固定,追赶就只是时间问题。尤其是,在高压锅策略下,订单、人才、资金,全部回到了国内的产业链,形成了一个“攻关共同体”,我们的制造技术,一定会以更快的速度,进行迭代。
生态,工艺,都还好说。因为,你只要堆时间、堆钱就能解决。但第三座山,除了关系到钱和时间,还关系到,人性。
04
第三座大山:市场,一场考验人性的“囚徒困境”
第三座大山,是:市场。
当你想在全市场推广国产芯片,一个“囚徒困境”就会立刻出现。
比方说,你们三家公司,达成了君子协定,支持国产芯片,谁都不采购英伟达的芯片。可第二天,A公司就通过秘密渠道,搞到了一批最新的英伟达芯片,算力瞬间暴增。只用了三个月,它的大模型,就迭代到了你望尘莫及的高度,抢占了市场。
你气不气?你要不要想尽办法,通过各种渠道去买英伟达芯片?
可是,一旦你也选择这么做了,君子协定,就会变成一纸空文,大家又回到了疯抢英伟达芯片的老路上。
对行业来说,一起用国产芯片,产业就会慢慢起来。但对个体来说,背叛,却会获得更多利益。这就是,囚徒困境。
现在,你大概清楚了。为什么黄仁勋兴冲冲地来,却吃了一个大大的闭门羹。因为他带来的那款“定制版”芯片,就是那把囚徒困境里,可以偷偷打开牢房的钥匙。
而气一旦泄了,再想起来,就难了。所以,只有创造一个“战略真空”,才能给我们的芯片产业,争取到难得的时间窗口,奋起直追。
就像一锅红烧肉。想快点炖熟、焖烂,就必须得上高压锅。
最后的话
生态,工艺,市场。
这三座大山,看似高不可攀。但在高压锅里,一切都会变得不一样。肉在锅里翻滚的时候一定很痛苦,但不这样,就很难端上桌。
聊到这里,突然想到一个有趣的问题:
如果没有美国的制裁,我们的芯片产业,会是今天这个样子吗?
可能,还真不会。当没有外部压力,大家肯定会倾向于更好用的英伟达芯片。国产芯片,可能还在慢悠悠地研发,慢悠悠地迭代。
任何试图干扰客观规律的行为,后果往往事与愿违。
当你费尽心力把对手锁在墙里的时候,其实也把自己最优秀的企业,锁在了墙外。就像英伟达,就失去了世界上最大、增长最快的市场之一。而且这种极限施压,反而让很多还在犹豫、观望的人,站在了一起。
到最后,那堵用来挡人的墙,反而逼我们学会了造门。
参考资料:
1、英伟达不甘心,阿斯麦不安心 安世中国不屈服
2、中国芯片的2025:洗牌、反围堵、死磕28nm练内功(组图)
观点/ 刘润 主笔/ 景九 编辑 / 歌平 版面 / 黄静
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