首页 十大品牌文章正文

芯旺微电子申请MEMS电容式压力传感器结构及其制造方法专利,方便和CMOS工艺进行单芯片集成

十大品牌 2025年08月02日 01:23 0 admin

金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯旺微电子技术股份有限公司申请一项名为“一种MEMS电容式压力传感器结构及其制造方法”的专利,公开号CN120403925A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明公开了一种MEMS电容式压力传感器结构及其制造方法,属于压力传感器技术领域。采用平板式电容结构,在衬底进行掺杂得到掺杂层来形成电容式压力传感器的下极板,在其上淀积多层结构层来形成电容式压力传感器的上极板,所述上极板和下极板之间至下而上还设置有第一绝缘介质层和空腔。本发明结构简单,加工方便。同时整个加工工艺都是在基板的正面进行的,也就是所谓的平面工艺加工,不会需要用到正反面对准,可以非常方便和CMOS工艺进行单芯片集成。

天眼查资料显示,上海芯旺微电子技术股份有限公司,成立于2012年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯旺微电子技术股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息50条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自金融界

发表评论

长征号 Copyright © 2013-2024 长征号. All Rights Reserved.  sitemap