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英特尔取得具有嵌入式互连的半导体封装专利

排行榜 2025年08月19日 14:23 0 admin

英特尔取得具有嵌入式互连的半导体封装专利

金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为“具有嵌入式互连的半导体封装”的专利,授权公告号CN111052364B,申请日期为2017年09月。

本文源自金融界

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