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【TechWeb】知名数码博主“定焦数码”近日爆料,小米即将推出的玄戒O2芯片性能表现远超预期。据悉,这颗芯片采用了Arm最新的公版架构,并且在规模上也有显著提升,预计将带来至少15%的IPC(每周期指令数)提升。
IPC作为评估CPU实际性能的关键指标之一,其数值越高,意味着CPU在相同主频下的工作效率越强。小米玄戒O2的这一提升,无疑将大幅增强其在处理复杂任务和多任务场景下的表现。
此外,玄戒O2预计将搭载Arm最新的Cortex-X9系超大核,代号为Travis。值得一提的是,即将发布的联发科天玑9500也将采用这一超大核心。更令人期待的是,玄戒O2将采用先进的台积电3nm工艺制程,新品预计将在明年上半年正式登场。
回顾此前发布的小米玄戒O1,其采用了“2+4+2+2”十核四丛集设计,包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核,四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核,两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,以及两颗1.8GHz的Cortex-A520小核,全面覆盖了高性能和低功耗场景的需求。(Suky)
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