AI算力引爆PCB产业链！扩产潮下这些龙头率先受益

十大品牌 2025年10月26日 06:46 0 admin

一、行业高景气度显现：7家公司净利润集体飘红，三家增速超130%

最新财报数据显示，PCB（印制电路板）产业链上游的7家核心企业今年前三季度营收与归母净利润实现双增长，其中中材科技、大族数控、德福科技表现尤为亮眼，归母净利润增速突破130%。这一现象并非偶然——随着全球人工智能产业进入落地期，AI服务器、高速交换机等设备对高频高速PCB的需求激增，直接拉动上游原材料与设备供应商进入业绩兑现期。

从业务布局看，这7家企业覆盖了铜箔、覆铜板、电子树脂等关键材料领域，以及曝光机、钻孔机等核心生产设备环节。值得注意的是，近期鹏鼎控股、东山精密等中游PCB大厂纷纷抛出数十亿元扩产计划，且投资方向明确指向高端HDI板、封装基板等AI算力急需的产品类型。这种需求传导效应正在向上游蔓延，万联证券指出，国内主流厂商的高端产能扩张，将为设备与材料供应商创造新的增量空间。

二、AI算力需求成核心驱动力，PCB产业链迎来结构性升级

人工智能技术的爆发式发展，正在重塑PCB行业的竞争格局。以训练大模型为例，单台AI服务器所需的PCB面积可达传统服务器的3倍以上，且对信号传输速率、散热性能提出更高要求。据行业测算，每台搭载英伟达H100芯片的AI服务器平均消耗约1.5平方米高频高速PCB，较普通服务器价值量提升5 - 8倍。

当前，全球AI服务器出货量正处于高速增长通道。权威机构预测，2024年全球AI服务器出货量将同比增长超60%，其中中国市场占比超过三成。在此背景下，国内PCB厂商加速向高端化转型，沪电股份、深南电路等头部企业已实现800G光模块用PCB的批量供货，而上游配套企业同步迎来技术迭代红利。例如，德福科技通过研发低粗糙度电解铜箔，成功切入多家头部PCB厂商供应链；大族数控推出的激光钻孔设备，加工精度达到微米级，适配高密度互连板（HDI）生产需求。

三、A股投资机会梳理：三大细分领域龙头有望持续受益

1. 高频高速材料供应商：技术壁垒构筑护城河

覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接影响电路传输效率。生益科技（600183）作为国内覆铜板龙头，自主研发的PTFE高频材料已通过国际通信设备商认证，应用于5G基站及AI服务器领域；华正新材（603186）的碳氢树脂覆铜板在高速信号传输场景中表现突出，前三季度净利润同比增长近90%。随着AI服务器对低损耗材料需求攀升，这两家企业有望凭借技术优势获取更大市场份额。

2. 精密制造设备商：国产替代进程加速

PCB生产设备国产化率长期低于40%，但在钻孔、曝光等环节，国内厂商已取得突破性进展。大族数控（301200）作为激光钻孔设备领军者，其多轴联动数控钻机可实现每小时20万孔的高效加工，客户涵盖鹏鼎控股、东山精密等头部PCB厂；芯碁微装（688630）的直写光刻设备打破国外垄断，在IC载板领域市占率快速提升。随着中游厂商扩产提速，设备端订单能见度持续提高。

3. 特种电子化学品：隐形冠军蓄势待发

电子树脂是决定PCB耐热性与绝缘性的关键材料。圣泉集团（605589）的酚醛树脂产品广泛应用于高多层PCB制造，受益于AI服务器对耐高温材料的需求增长，公司相关业务收入占比提升至25%；东材科技（601208）的光刻胶配套试剂进入头部封测厂供应链，前三季度扣非净利润增速达120%。这些细分领域隐形冠军，正成为产业链中不可忽视的价值增量来源。