0.2微米！“洛阳造”AI质检设备助攻“中国芯”

排行榜 2026年08月17日 06:53 16 aa

100微米，人类裸眼识别尺寸极限。

　　但在这台“AI质检员”眼里，0.2微米的缺陷也能一网打尽！

　　日前，在中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司，无尘车间冷光中，半导体晶片光滑如镜，无声滑行至化合物半导体缺陷检测设备内。随即，高倍率光学镜头悬浮上方，缺陷报告在屏幕上渐次呈现。

　　前不久，2024年度洛阳装备制造业十大标志性高端装备名单揭晓。中科慧远化合物半导体缺陷检测设备占据一席之地。这张“洛阳智造”新名片究竟有何出彩之处？

　　半导体行业被誉为制造业的“皇冠”，也是机器视觉最重要的应用领域之一。作为化合物半导体加工的前置环节，检测设备能够快速、精准地找出晶片颗粒、划伤、凹坑、凸点、脏污等多种缺陷，充当着产前“体检”、缺陷“守门人”的角色。

　　“细小的损伤、裂纹、杂质颗粒、划痕，如果不能在前端识别出来，就可能导致芯片产品失效，甚至生产过程中产生击穿等事故。”中科慧远产品经理孔志营说，前端检测可提前剔除不合格晶片，避免后续数十道工序的无效投入，对芯片产业控制良率、提高效率与降低成本至关重要。

　　说起视觉检测，中科慧远在行业闻名遐迩。作为盖板检测细分领域的“隐形冠军”，中科慧远近年来发挥自身光学成像、图像处理算法和人工智能分析等技术优势，突破化合物半导体超微成像、高精度智能检测算法等关键核心技术，在半导体检测设备研发领域实现“人无我有”的新突破。

　　“火眼金睛”看得更准——

　　和传统半导体采用硅片材料不同，化合物半导体晶片采用碳化硅等可透光新材料。如何保证检出正面缺陷的同时，不对背面缺陷进行误判，一直以来是行业难题。该产品融入创新智能算法，避免背面缺陷对信号的干扰，可实现对200微米超薄晶片的精准检测，性能指标行业领先。

　　“智慧大脑”学得更快——

　　产品融合人工智能技术，嵌入自主研发的人工智能算法，在出厂前，就经过了海量缺陷样本训练。这意味着，在生产线上，操作人员只需2小时调校，设备就能“上岗”。经过验证，相比进口同类产品，该产品对6英寸晶片检测效率提升40%。

　　“尽管产品有一系列优势，但我们的价格只有同类型进口产品的2/3，且售后故障响应时间2小时以内，破解进口设备成本高、售后难等‘痛点’。”孔志营说，目前，产品已实现市场销售，获得客户广泛好评。

　　“芯”征途上，创新无止境。未来，中科慧远将进一步深耕半导体检测领域，持续推进产品升级和市场开拓，为我国芯片产业竞争力提升、洛阳风口产业发展贡献一臂之力。

洛报融媒·掌上洛阳客户端记者张锐鑫通讯员冯小婉文/图

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