银湖激光申请一种大尺寸金刚石的切割方法专利，提高了加工效率

AI科技 2026年04月14日 04:25 8 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸金刚石的切割方法”的专利，公开号CN120421743A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸金刚石的切割方法，包括有以下步骤：S1、在金刚石上选定需要切割的分离面；S2、激光的入射方向与分离面处于非平行状态，将激光的焦点聚焦在分离面上；S3、仅将分离面上的金刚石进行石墨化形成石墨层，激光焦点在加工范围内进行非完全石墨化，单位空间内的晶体石墨化比例介于20％到95％之间；S4、用线锯对石墨层进行切割，将金刚石从分离面处分离。在本申请中并不采用激光直接进行切割方式，而是利用激光在加热金刚石过程中能够形成石墨层的方式进行利用，通过线切割的方式能够将石墨层进行切割，提高了加工效率。

天眼查资料显示，杭州银湖激光科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1271.0262万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州银湖激光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界