关注复旦大学半导体的最新进展，可能会实现我国产业突破

抖音热门 2026年07月10日 07:41 39 aa

复旦大学在二维半导体领域近期有多项重要成果，以下是一些最新消息：

- 研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片：2025年10月8日，复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）架构”将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》为题在《自然》期刊上发表。

- 成功研制出基于范德华异质结的铂纳米晶浮栅存储器：2025年11月，复旦大学周鹏教授团队成功研制出基于范德华异质结的铂（Pt）纳米晶浮栅存储器。该器件基于离散铂纳米晶/氮化硼（h-BN）/二硫化钼（MoS2）范德华异质结结构，实现了20纳秒的超快操作速度与超过105秒的数据保持时间。团队还成功构建了存内计算电路，并实现了逻辑功能。

- 发布晶圆级二维半导体FPGA：近期，复旦大学与绍兴实验室联合发布了晶圆级二维半导体FPGA。该FPGA实现了4,000个晶体管的集成，包含9个可配置逻辑块、近300个配置比特，以及统一工艺下的逻辑+存储集成（2T cell）和完整的可重构逻辑链路。这是二维材料首次实现真正意义上的系统级集成。

以上一种全新的设计理念，为什么谷歌近期受追捧，也是tcp对gtp的潜在技术替代。否则，电力都承受不了。而光纤耗电量极低！