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消息称特斯拉考虑Dojo 3芯片换用三星制程 + 英特尔封装

景点排名 2025年08月09日 08:41 0 admin

IT之家 8 月 8 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链,由三星晶圆代工承担前端先进制程制造,而后端先进封装则由英特尔代工负责

IT之家注意到,特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由台积电代工,采用了 7nm 先进制程和 InFO-SoW 大面积先进封装技术,而二代产品 Dojo 2 预计将在年内由台积电实现量产。

消息称特斯拉考虑Dojo 3芯片换用三星制程 + 英特尔封装

马斯克此前曾表示计划将 AI6 与 Dojo 3 统一到一个架构中,即不开发独立的 Dojo 3 而是复用 AI6 的 ASIC Die 并扩展到更大规模

三星电子美国泰勒晶圆厂将为 AI6 芯片提供 2nm 制程代工,因此预计也将为 Dojo 3 提供支持;而英特尔则将采用基于 EMIB 的先进封装技术连接多个芯片模块。

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