中日“半导体战争”打响，日本断供半导体芯片，中国的反应很得当

今日新闻 2025年09月28日 09:02 0 aa

前言

半导体，本来是藏在芯片里的“隐形心脏”，可如今却成了台前的主角。2023年，日本突然宣布对23种半导体设备实施出口管制，虽然嘴上没点名中国，但箭头指向谁，心里都清楚。这一下子，全球市场跟着心惊肉跳，中日关系也被推上了紧张的新台阶。

不过，面对这一出“断供戏码”，中国并没有慌乱，而是冷静拆招，既在时间上争取缓冲，也在策略上亮出反制，甚至顺势推动产业升级。这场“半导体战争”，看着火药味十足，其实更像是一场智力与耐力的较量。

作为半导体制造设备的重要输出国，日本的动作足以牵动整个供应链。日本经济产业省在2023年公开修正案，把清洗机、沉积机、光刻机等23项设备列入“要拿许可才能出口”的清单。说得很委婉：没有针对特定国家。但恰巧全球最大的买家就是中国，影响力自然一清二楚。

要知道，日本企业跟中国合作已久，2021年对华设备出口额接近1000亿人民币，双方长期形成你中有我、我中有你的互补关系。

可一旦扛上美国的“限制大旗”，日本出口立马下滑，2023年下半年对华出货额同比少了两成。中芯国际等中国企业的确一时间遇到了采购障碍，日本却也尝到了减少订单的苦果。

面对突然的封锁，中国并没有急火攻心。在3月31日到7月23日这段公示期里，中国企业抓住了窗口，加紧进口，尽可能把关键设备囤到手，把突发冲击降到最低。

这份从容并非一时兴起，而是有过经验积累：华为曾经在受限之前就抢建产能，避免供应链断裂。如今同样的稳健思路，给了整个半导体产业一个可靠的缓冲带。

与此同时，中国官方也明确表态，日本的做法破坏了市场规则，损伤了全球公平贸易氛围。话不多，但点到为止，为后续的反制和行动留出了充足的舆论空间。换句话说，日本试图通过限制卡住中国，中国却用稳准的节奏把损失压到最低，甚至在大局上占到了主动。

如果说日本管设备，中国的应对则是“卡材料”。2023年7月3日，中国商务部和海关总署联合发文，对镓和锗相关物项实施出口管制。

这些名字听起来有些冷僻，实际上却是半导体产业的“关键小兵”。全球镓产量，中国掌握着98%；锗也占了六成。没有它们，什么高频芯片、光学器件都只能画饼。

管制并不是简单的“一刀切”，而是采取出口许可制度。企业要出口，先交使用证明，再等审批通过。既给了合作方操作空间，又让资源优势变成了实打实的筹码。市场的反应立刻说明了一切：镓的价格在欧洲翻倍，锗也涨了30%。

最先遭殃的，正是严重依赖中国资源的日本企业。信越化学、三菱材料不得不在库存回收里翻箱倒柜，成本却节节攀升。相比之下，中国的反制更显分寸：没有打乱全球大盘，但把压力精准推给了想借机打压的对手。

与此同时，产业自强的脚步明显加快。国产设备在市场里的占比从30%爬到40%，北方华创的沉积设备在原子级精度上实现提升，上海微电子把光刻胶从UV往EUV过渡，中芯国际扩产28纳米产能到1500万片/月，华为麒麟芯片则在软件层面做算法绕路。

收购整合也更活跃：TCL中环重组硅片厂，华海诚科接管华威电子。这些动能汇在一起，把“卡脖子”的风险逐步降低，尤其是在成熟制程上，中国渐渐脱掉依赖的枷锁，利用率能跑到95%。

可以说，日本盯着14纳米以下的高端挡口，而中国则用材料反制和技术突围打出了对等之局。这一来一回，不仅稳住了基本盘，还逼出了本土产业的潜力。

看似是日本下手在先，中国只能被动跟进，但真正走过这一整套过程后，谁输谁赢已不难分辨。日本想在美国的节奏里盯紧中国，结果是自己的企业先感到“痛”；中国先是用缓冲期稳住，再通过镓锗出口管控建立谈判筹码，最后把危机转成了产业升级的机会。

这场较量也让世界看清，半导体不是某一个国家说了算的独角戏，而是环环相扣的系统工程。日本如果只顾美国的政策，也许赢了短期的掌声，却失去了长期的市场。中国则用慎重和灵活展示了战略耐力，把眼前的局面扛过去，还推动了自主技术成长。

从更大视角看，这场“半导体战争”不仅是中日之间的摩擦，更是全球产业链被迫重塑的缩影。各国企业不得不警醒：太依赖单一供应源，终有一天要付出代价。

于是资源多元化、供应链本地化的布局热度渐起，而中国凭借庞大的市场、丰富的资源和加速崛起的研发能力，逐渐站到了全球新平衡的核心。

日本断供设备，中国反击材料，这场中日半导体博弈，最终让人看到并不是“封锁与被封锁”的简单对立，而是智谋与韧性谁更高的较量。

日本试图制造难题，中国却把难题变成了进步的催化剂。压力没有让中国止步，反而让中国的半导体产业实现了“被迫成长”。未来的全球供应链，将在这场较量里找到新的稳定点，而中国在其中的位置，也必然更加稳固。

参考资料

中国青年网日方实施半导体出口管制措施,商务部:中方将坚决维护自身正当权益

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