玄戒技术申请封装组件及制造方法专利，降低叠层封装产生的翘曲

今日新闻 2025年11月02日 10:33 9 aa

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司申请一项名为“封装组件和封装组件的制造方法”的专利，公开号CN120376554A，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装组件和封装组件的制造方法。该封装组件包括：多个叠层设置的封装结构，其中，在多个叠层设置的封装结构中的至少一个封装结构上设置有平衡结构，以平衡封装结构所产生的翘曲变形。采用上述方案的本公开可以降低叠层封装产生的翘曲。

天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息324条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自金融界

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