华笙光电子申请适合商显的白光LED封装结构及其封装方法专利，有效恢复LED发出的白光质量

十大品牌 2025年08月04日 10:03 0 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华笙光电子有限公司申请一项名为“一种适合商显的白光LED封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120417596A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及一种适合商显的白光LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装技术领域，封装结构包括基板、LED芯片、封装环架和色光膜，封装环架轴向一端与基板连接，另一端与色光膜连接，LED芯片固定在基板上，LED芯片位于封装环架内；色光膜包括荧光层，荧光层内分散有荧光粉，荧光层设置在封装环架上，并且荧光层封闭封装环架；色光膜还包括电控补光层，电控补光层设置在荧光层背离封装环架的一侧，LED芯片以及荧光层发出的光能够穿过电控补光层，并且电控补光层用于主动补光。

天眼查资料显示，深圳市华笙光电子有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1577.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华笙光电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自金融界