齐力半导体申请一种硅基替代金属导热的散热盖专利，热导率提升

十大品牌 2025年08月10日 14:56 0 aa

金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，齐力半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“一种硅基替代金属导热的散热盖”的专利，公开号CN120453246A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种硅基替代金属导热的散热盖，包括：覆盖在倒装芯片上的高导热材料层和硅基高导热盖板，所述高导热材料层位于倒装芯片、硅基高导热盖板之间，所述倒装芯片、高导热材料层和硅基高导热盖板的外围通过塑封材料包围，且硅基高导热盖板的上表面与塑封材料的上表面齐平。S1：倒装上芯；S2：底部填充；S3：高导热材料贴盖；S4：塑封。使用硅基代替金属散热盖，热导率提升，厚度减薄，将硅基材料（高热导率材料）直接贴在（芯片）发热源进行接触式散热；改变工作流程由FC—UF—MOLD—LA改为FC—UF—HSLA—OPEN MOLD。

天眼查资料显示，齐力半导体（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币。通过天眼查大数据分析，齐力半导体（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界