下一代GPU，竞争激烈

排行榜 2025年10月03日 17:49 0 aa

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来源：内容编译自 wccftech 。

看来 NVIDIA 和 AMD 正在竞相打造更卓越的 AI 架构，两家公司都在修改其下一代设计以获得优势。

NVIDIA 和 AMD 未来的 AI 产品备受期待，因为它们计划在多个方面进行大规模升级，包括功耗、内存带宽、工艺节点利用率等等。然而，根据一些报告和 SemiAnalysis 的一篇 X 文章，AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVIDIA 的 Vera Rubin 之间的竞争预计将比以往产品更加激烈，因此，随着时间的推移，架构发生了许多变化。

SemiAnalysis 援引了 AMD 高管 Forrest Norrod 的言论，其中提到他对 MI450 产品线持乐观态度。他声称，Instinct MI450 AI 产品线将成为 AMD 的“米兰时刻”，这指的是随着 EPYC 7003 系列服务器处理器的推出，EPYC 产品线发生了怎样的变化。更重要的是，Norrod 明确表示，MI450 将比 NVIDIA 的 Vera Rubin 更具竞争力，并且下一代产品线将毫不犹豫地采用 AMD 的技术栈，而不是 Team Green 的技术栈。

现在，SemiAnalysis 声称 MI450X 和 VR200 Rubin 的设计都经过了不断的修改，TGP 额定值和内存带宽都有所提升。这些调整主要是为了推出一款优于其他产品的优秀产品。例如，MI450X 的 TGP 比初始值增加了 200W，而 Rubin 的 TGP 也相应增加了 500W，达到了 2300W。同样，Rubin 的内存带宽也从每 GPU 13 TB/s 提升到了每 GPU 20 TB/s。SemiAnalysis 声称这些修改与“竞争激烈的市场”有关。

毫无疑问，随着即将推出的产品，AMD 和 NVIDIA 产品之间的技术差距将会缩小，因为预计两家公司将采用相同的技术，无论是 HBM4、台积电的 N3P 节点，还是基于 chiplet 的设计。AMD 过去的产品存在相当大的差距，主要是因为它无法跟上 NVIDIA 的产品周期，但随着 Vera Rubin 的加入，竞争将更加激烈。

AMD 大幅提升互联技术

AMD 计划在 Zen 6 上大幅提升 D2D 互连技术，有趣的是，我们在 Strix Halo APU 上已经看到了它的影子。

在深入研究报告之前，我们必须承认High Yield为发现 Strix Halo 的 D2D 互连变化所做的工作，这确实是一个令人兴奋的发现。现在，作为 AMD，您可以依靠工艺改进、改进芯片组设计和其他元素来提升性能，但就 D2D（芯片到芯片）互连而言，Red 团队自 Zen 2 以来一直沿用相同的技术。然而，随着下一代 Zen 6 处理器的推出，这种情况可能会改变，有趣的是，Strix Halo APU 中确实存在“Zen 6 DNA”。

让我们讨论一下当前互连的工作原理。为了实现芯片间的通信，AMD 利用了 CCD 边缘芯片上的“SERDES PHY”。这些 PHY 允许高速串行通道跨有机基板与 I/O/SoC 芯片进行通信。SERDES 代表串行器/解串器，主要用于将来自各个 CCD 的并行通信转换为串行比特流，并将它们发送到封装内部，因为在传统基板上，在芯片之间使用数百条铜线是不切实际的。

在另一端，解串器将串行比特流转换回另一端的结构。现在，如果您猜到了为什么 SERDES 效率较低，那么您猜对了。但如果没有，那么串行/解串所需的开销会消耗时钟恢复、均衡以及编码/解码所需的能量。其次，转换数据流还会增加两端 D2D 通信之间的延迟，这也是当前方法的一个缺点。

当 D2D 通信仅限于某些“传统”芯片时，SERDES 方法已经足够好用，但随着 NPU 的加入，像 AMD 这样的公司需要稳定、低开销的内存和 CCD 带宽。现在，凭借 Strix Halo，红队彻底革新了 Zen 6 芯片的通信方式。这是通过台积电的 InFO-oS（基板集成扇出技术）和重分布层 (RDL) 实现的，接下来我们将深入解释两者的工作原理。

为了解决数据流转换带来的开销，AMD 在 Strix Halo 中的做法是在由 RDL 制成的芯片下方的“中介层”中的芯片之间布置几条短而细的并行线路。通过InFO-oS，制造商在硅芯片和有机基板之间布置了线缆，现在，CPU 结构可以通过宽并行端口进行通信。如果您问 High Yield 是如何想出这种新方法的，Strix Halo 有一个由微小焊盘组成的矩形区域，这是“扇出”实现的经典表示，并且移除了大型“SERDES”块。