OpenAI锁定韩国芯片，点燃AI硬件革命：713亿美元HBM铸就星际之门

今日快讯 2025年10月03日 19:38 0 admin

星际之门计划的全球野心：从美国到韩国的跨洋布局

OpenAI的星门项目，正以惊人的速度从蓝图转向现实。这项于今年1月在美国白宫揭晓的5000亿美元巨作，旨在打造一个覆盖全国的AI数据中心网络，总功率达10吉瓦，已吸引SoftBank、Oracle和Nvidia等巨头深度绑定。最新进展显示，该项目已提前锁定近7吉瓦容量，投资规模膨胀至4000亿美元以上。得克萨斯州阿比林的旗舰站点已于9月正式投运，配备首批Nvidia GB200服务器机架，预计年底前将有八座建筑群全面运转。新站点选址扩展至新墨西哥州、多纳安娜县以及俄亥俄州洛德斯敦，SoftBank主导的浮动数据中心设计更显创新——这些海上设施能规避陆地用地难题，降低冷却能耗并减少碳足迹。

这一布局并非孤立举动，而是OpenAI对AI计算需求的战略前瞻。项目初期1000亿美元即刻注入，用于加速两座阿比林数据中心建设，远超原计划。Oracle的4.5吉瓦扩展协议进一步强化了这一势头，确保OpenAI能以2百万颗芯片规模运行模型训练。相比Meta和Microsoft的多吉瓦级项目，星门更注重生态闭环：从芯片采购到能源供应，全链条自给自足。这不仅重塑美国再工业化格局，还为盟国注入AI动能——韩国成为首个海外落脚点，标志着星门从本土霸主向全球枢纽转型。

OpenAI选定韩国供应商

713亿美元巨单落地：韩国芯片巨头强势入局

10月1日，OpenAI CEO Sam Altman亲赴首尔，与三星电子和SK海力士高层及韩国总统李在明会晤，签署意向书，将713亿美元HBM订单注入星门供应链。这笔跨越四年的多万亿韩元交易，锁定每月90万片DRAM晶圆产能——相当于当前全球HBM产量的两倍有余。三星和SK海力士承诺加速先进内存生产，涵盖HBM3E及即将量产的HBM4，确保OpenAI的下一代模型如期迭代。

订单细节凸显工程深度：SK海力士主导的16层HBM3E芯片，提供141GB容量和4.8TB/s带宽，已成为Nvidia Blackwell GPU的核心配角。三星则聚焦无缓冲HBM4开发，目标下半年投产，带宽超2TB/s并降低20%功耗。OpenAI同时与SK电信敲定“星门韩国”协议，探索20兆瓦级联合数据中心，韩国科学与ICT部提供政策支持。这不仅是供应链锁定，更是生态协同：三星SDS和三星重工将贡献数据中心技术和浮动平台，助力韩国跻身全球AI前三强国。

市场即时反馈热烈。SK海力士股价飙升12%，创25年新高；三星电子涨3.5%，市值蒸发370亿美元。Kospi指数触及纪录峰值，反映投资者对AI硬件链的信心。OpenAI强调，此合作“聚焦下一代AI内存供应与韩国数据中心扩张”，直指全球算力瓶颈。

HBM技术的工程脉络：AI计算的内存心脏

高带宽内存（HBM）并非寻常DRAM，而是AI加速器的“神经中枢”。其垂直堆叠架构——通过硅通孔（TSV）实现多达16层的3D集成——将带宽从传统DDR5的数百GB/s推升至数TB/s，同时功耗降至传统方案的70%。在星门项目中，HBM3E的12层堆栈已成为标配，每颗GPU可承载数百GB数据，支撑万亿参数模型的瞬时推理。

工程细节值得深挖：HBM的热管理挑战源于高密度集成，三星的CoWoS-L封装技术（与台积电合作）通过液冷和玻璃基板缓解热岛效应，确保99.999% uptime。SK海力士的HBM4原型则引入光互连，潜在带宽翻番至8TB/s，适用于边缘AI部署。OpenAI的订单规模——2029年达90万片晶圆——将消耗全球DRAM产量的40%，迫使厂商从商品级DDR转向高端HBM，产能扩张率达100%。

这一跃进源于AI从训练向推理的范式转变。早期模型如GPT-4依赖海量训练数据，如今推理阶段占计算负载的80%，HBM的低延迟（纳秒级）成为关键。Nvidia的1000亿美元投资进一步放大效应：10GW算力需数百万颗HBM芯片，OpenAI借此锁定优先供应，避免供应链断裂。

市场风云：HBM需求爆炸下的机遇与隐忧

HBM市场正迎来指数级拐点。TrendForce预测，2025年HBM营收将从2024年的182亿美元暴增至467亿美元，年增长156%，占DRAM份额升至34%。Bloomberg Intelligence更乐观：至2033年，市场规模达1300亿美元，复合年增长率42%，驱动因素是LLM参数量从万亿级跃升至8.7亿GB。Micron已售罄2025年HBM产能，Q3销量环比增50%；SK海力士预计AI内存年增30%至2030年，营收占比超50%。

这一趋势根植AI生态扩张：数据中心从云端向边缘渗透，生成式AI模型数量2025年将达250万，模态融合（如文本-视频）加剧内存饥渴。韩国厂商主导格局——SK海力士市占超40%，三星紧随——得益于先发优势，但地缘张力注入变数：美韩联盟强化供应链韧性，却放大对单一来源依赖的风险。价格上行已成共识：HBM3E单价较2024年涨30%，2025上半年供不应求将推高至峰值。

洞察更深层：HBM不止是硬件，更是AI民主化的杠杆。OpenAI的订单拉动韩国投资7万亿韩元，包括亚马逊AWS的40亿美元数据中心基金，推动本地AI生态从芯片到应用的闭环。但挑战并存——能源消耗飙升（单HBM GPU日耗电相当于百户家庭），以及从训练向推理的迁移，可能让HBM份额在2026年后趋稳，转向更高效的CXL互连技术。

结语：星际之门订单重塑AI疆域的深远回响

OpenAI的713亿美元韩国HBM订单，不仅仅是星际之门项目的燃料注入，更是AI硬件时代的分水岭。它锁定供应链、激发产能革命，并预示HBM从利基品向主流的华丽转身。在需求井喷与技术迭代的双轮驱动下，这一交易将加速全球AI从实验室走向普惠，铸就计算民主的新纪元——前提是生态伙伴携手化解供需失衡与能效难题。星际之门不止建中心，更在筑基未来智能的钢铁脊梁。