不可思议！突破芯片围堵的竟然是山寨光刻机，美国收紧限制也徒劳

抖音热门 2025年11月03日 19:09 3 admin

美国这些年对华芯片管制越来越严，从高端芯片到制造设备零部件，全都想卡住不放。2019年就开始压荷兰ASML不卖EUV光刻机给中国，那玩意儿是做5纳米以下芯片的关键。到了2022年10月，美国直接出新规，针对先进计算和半导体技术，限制中国拿高性能工具。

2023年又扩展实体清单，更多企业被盯上。2024年3月29日，美国商务部再发修订规则，把AI芯片和设备维修零配件都管起来。荷兰那边2024年1月1日取消部分高端DUV出口许可，日本也跟着调整。这些招数直奔中国先进计算领域而去，想彻底堵死路子。

中国这边没坐着等，靠改造进口DUV设备硬扛过去。DUV是深紫外光刻，波长193纳米，本来顶多到10纳米，但工程师们用多重曝光技术往下压。简单讲，就是同一个图案反复曝光叠加，层层精细化线宽。华为2023年8月29日推Mate 60系列手机，里面麒麟9000S处理器就是例子。这芯片性能接近7纳米，全靠SMIC的中芯国际用DUV搞定，没碰EUV。美国情报部门查了半年多，供应链细节到现在还搞不清。SMIC的N+2工艺就是这么玩的，2023年下半年帮华为量产。晶圆每层电路曝光30多次，对准精度控在1.6纳米内。起步缺陷率高，20%左右，但优化后降到10%以下，能商用了。

零部件采购聪明，从全球供应商分散拿光学镜头、激光源啥的，小批次避免被盯。组装起来，就成了实用版，绕过整机禁运。ASML2023下半年到2024年初，给中国客户交付27台NXT:1980Di DUV机，补产能。中国企业早囤货，2024年荷兰吊销许可时，已经有备无患。到2025年，DUV设备总量估摸600台，短期生产够用。中芯上海工厂拿ASML旧机改，调软件参数，四重图案化加自对准双图案，晶体管密度赶上国际7纳米。初期良率低，反复迭代，2024年初稳住。

维修也自力更生，美国工程师进不来，中国团队练手，换滤镜校激光路径，停机几天搞定。提前备件，训上百技师。2023年初，中国电科覆盖28纳米离子注入机，光刻胶测量工具国产化，化学机械抛光成本降。华为海思改架构，堆叠晶体管省空间提效。Mate 60销量到2024年11月超1400万台，2025上半年华为手机出货回暖，营收破8600亿人民币。这不只手机，还拉动产业链。北方华创中微在刻蚀沉积上规模化，2025年28纳米以上产能占比升，全球成熟制程主力。

美国2025年又加码，高带宽内存贸易管制，日本荷兰部分跟，但执行难。中国半导体需求占全球一半，那些公司舍不得扔市场。英伟达AMD卖降级版芯片，换许可，继续在中国卖。壁仞科技GPU性能追上，推动AI国产。管制短期伤，但长远逼自主。ASML2024年营收近半从中国来，尽管EUV禁，DUV改造还能撑。2025年9月，中芯测试宇量昇国产浸没DUV，28纳米级，多重曝光到7纳米，国产率超50%。金融时报说性能不输ASML老款。新凯来干式DUV原型，2026年量产，瞄5纳米，自对准四重成像。

哈尔滨工业大学破13.5纳米EUV光源，清华玉衡芯片速读数据。这些小步绕封锁。英伟达中国先进计算份额降，本土对手顶上。2025年中国半导体市场2950亿美元，本土渗透超15%。管制层层，却挡不住投资，产业链独立加速。话说，美国忽略中国企业灵活性。DUV不是神话，是工程加供应链极限。逆向工程有报道，2025年10月一家中国公司拆ASML DUV后组不起，求技术支持，但这也说明在追。

SMIC2025年4月报道，用DUV加SAQP到5纳米，重大里程碑。Yuliangsheng工具SMIC试用，28纳米，2027年上28纳米线。北京推自给，切依赖。ASML2025展望，中国销售降到20%，但AI需求拉全球芯片。荷兰修设备中心在北京，帮中国客户复用旧机。白宫2025年5月强调限EUV最重要管制，但中国DUV路径稳。商务部2025年9月公告，反击美国集成电路措施，包括限华为昇腾芯片。

高盛报告说，中芯因禁EUV，用旧工艺高成本做7纳米，但中国进度没停。2025年设备自给率50%，从2024年13.6%跳。硅基碳化100%本地，12英寸晶圆产2.5倍8英寸，成本低。壁仞GPU近国际，数据中心国产。ASML不改2025指导，新美规影响在预期内。地缘紧张重塑半导体，美国压荷兰限DUV出口，但中国测试自家工具。

这事儿接地气讲，就是美国想卡脖子，中国不硬刚EUV，先把DUV玩透。山寨听着土，但实用，避雷区。早期囤机，分散供，改软件硬件，自修自产。Kirin 9000S惊美国，Mate 60热卖证明商用行。2025更新，国产DUV进中芯，标志一步。管制挤牙膏，短期疼，长远中国供应链韧性上。全球看，中国成熟节点主力，投资涌。ASML中国营收高，证明市场大，企业平衡难全断。

再深挖，DUV多重曝光成本高，曝光次数多，时间长，但中国产能补上。SMIC N+2迭代快，良率优化靠数据积累。海思设计优化，架构调整补工艺限。产业链上下游联动，电科离子机，华创刻蚀，全覆盖。2025年TrendForce数据，自给率跃升，计划没全达，但关键没掉链。宇量昇从startup到测试，资本推。报道说，北京监管热Nvidia，同时自家推7纳米。