比肩华为！明年小米将商用玄戒O2，有望集成自研5G基带

十大品牌 2025年08月23日 14:46 1 admin

在今年上半年，小米推出了搭载自研SoC芯片——玄戒O1的小米15S Pro，技惊四座。这也是自2017年商用的澎湃S1之后，时隔8年小米自研SoC的回归之作。而小米也势必将对玄戒O系列芯片，进行不断迭代。

据数码博主智慧皮卡丘近日爆料，小米下一代自研芯片玄戒O2（Xring O2），正在开发配备主动散热系统的电竞级解决方案。

该方案旨在显著提升移动设备的持续高性能输出能力，能够在高负载游戏场景中实现更稳定、更持久的超高帧率和极致画质表现，有望成为手游体验的新标杆。

在红魔专业电竞手机的带动下，主流手机厂商纷纷布局主动散热机型，以应对日益增长的高性能计算与游戏需求。

OPPO已率先推出相关产品-OPPO K13 Turbo系列，首次将主动散热风扇应用在千元机型上。而有消息称华为Mate 80系列也可能引入类似设计。在这一行业趋势下，小米进行跟进，采用自研玄戒O2芯片+散热风扇的电竞方案，可以进一步强化其核心竞争力。

需要注意的是，玄戒O2芯片仍处于开发阶段，距离正式亮相尚有一段时间。预计将于明年二至三季度，初步判断在9月左右发布，这意味着首批搭载该芯片的终端设备至少还需一年才能与消费者见面。

在制程与架构方面，据悉玄戒O2将继续采用台积电顶级的3nm工艺，并搭载Arm最新一代公版CPU架构。凭借规模更大、设计更激进的核心组合，其IPC（每时钟周期指令数）性能预计将实现至少15%的提升。芯片有望集成Arm Cortex-X9系列超大核，与联发科即将发布的旗舰芯片天玑9500采用同代核心，显示出其在性能对标上的高端定位。

此外，小米自研5G基带也传来新进展。此前小米联合创始人林斌曾在社交媒体短暂发布一张通话界面截图后又迅速删除，被广泛推测为正在测试小米自研基带，暗示其研发取得阶段性突破。不过目前尚不确定玄戒O2是否会直接集成该基带，其通信方案仍有变数。

若玄戒O2能做到集成小米自研5G基带，又将成为小米的惊艳之作。苹果在2019年斥巨资收购英特尔基带团队后，历时6年，在2025年上半年，才推出首款搭载自研基带的iPhone16e。

若玄戒O2能集成小米自研5G基带，就可以比肩华为，成为国内第二家使用自研5G基带的手机厂商。

另据官方及多方爆料信息，玄戒O2不仅将用于手机，还会扩展至汽车领域，实现“芯片上车”。对小米而言，推进玄戒芯片商用既有助于减少对外部芯片供应商的依赖，更可借助自研技术提升手机与汽车之间的生态协同，加强全场景算力布局，进一步增强整体产品竞争力。目前小米采用的“自研四合一域控制模块”正是为其芯片终局上车做技术铺垫。

按照小米数字系列首发玄戒O1来推测，玄戒O2芯片的首发机型预计将是小米16S Pro。为了加快其应用，玄戒O2后续也或将惠及REDMI K系列等更多机型，为更广泛的用户带来高阶性能体验。目前尚不清楚这款搭载玄戒O2+主动散热风扇的新机，究竟是小米16S Pro，还是其他机型。

在2022年，小米高管卢伟冰预测：2023年电竞手机注定消失。没想到一语成谶，随后黑鲨手机暴雷，联想后续也宣布不再推出拯救者电竞手机。