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2025-09-30 0
三星电子挥动价格大刀,将2纳米晶圆报价降至2万美元,较台积电便宜33%,这场看似凶猛的攻势背后,隐藏着代工巨头的良率焦虑与客户信任危机。
全球半导体产业正迎来关键转折点。2025年下半年,三星电子突然发动价格战,将其2纳米制程晶圆代工报价降至每片2万美元,比台积电的3万美元定价低了整整三分之一。
这一激进举措迅速在业界引起震动,三星正积极与英伟达和高通等台积电主要客户接触,争取它们分散投片。
面对三星的猛烈攻势,台积电似乎并未自乱阵脚。业界分析指出,台积电凭借技术良率冠居同业、供货稳定和不与客户竞争三大优势,使三星短期内要靠低价撼动其领先地位“难度非常高”。
三星发动价格战并非偶然之举。根据DigiTimes报道,三星的2纳米制程初期良率低于30%,虽然正全力投入改进,目标是在年底将良率提高到70%,但这一数字仍落后于竞争对手。
没有大客户采用,仅依靠三星自身的新一代旗舰Exynos处理器的需求,无法使其2纳米晶圆厂达到合理的产能利用率。
相比之下,台积电的2纳米制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来,良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%(256Mb SRAM)。
良率差距直接决定了实际成本。台积电董事长魏哲家在法说会上自信表态,从目前客户采用意愿来看,对台积电2纳米的需求将会超越前一代制程。
业界传出,台积电2纳米初始良率已高达64%至66%,而SRAM更突破九成,显示量产前景相当乐观。
台积电的三大优势构筑了难以逾越的护城河。在技术方面,台积电2纳米采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,与3纳米制程相比,性能提升10%-15%,功耗降低25%-30%,晶体管密度增加15%。
在产能布局上,台积电2纳米是其单一制程中最多厂区生产的节点,横跨台湾新竹宝山与高雄四个主要晶圆厂区。
到2026年,台积电2纳米月产能目标将达10万片,提供客户稳定的产能。
最核心的是,台积电“纯晶圆代工”的商业模式赢得了客户的信任。台积电不与客户竞争,而三星自身也是一家芯片设计公司,与客户存在竞争关系,这始终是高通等客户心中的一根刺。
目前台积电2纳米已锁定苹果、超微、联发科、高通等大客户订单,涵盖智能手机芯片和电脑中央处理器(CPU)等高速运算领域。
三星并非没有机会。2025年7月,特斯拉宣布与三星签署价值22.8万亿韩元(约165亿美元)的长期芯片供应合约。
这项合作将透过三星第二代2纳米制程,为特斯拉生产名为“AI6”的高性能系统半导体,广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶(FSD)系统与数据中心。
三星积极布建美国2纳米产能,预计明年底月产能将达1.6万至1.7万片,争取更多美系客户下单。
同时,三星正在开发第二代2纳米技术,与首代2纳米相比,效能提升约12%、功耗降低25%、芯片面积缩小约8%。
三星已完成基础设计套件(PDK),并积极向国际客户推广,力拼2026年开始量产第二代2纳米。
高通的转向充分体现了市场对三星代工工艺的信任度。近期传闻显示,高通已砍掉计划中由三星代工的2纳米制程骁龙8 Elite Gen5芯片。
回溯过往,三星此前代工的骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片均因发热问题备受质疑。实测数据显示,采用三星5纳米工艺的骁龙888功耗达4.0W,显著高于台积电5纳米工艺的麒麟9000(2.9W)与苹果A14(2.4W)。
与三星代工版骁龙芯片的搁置形成对比的是,当前搭载骁龙8 Elite Gen5处理器的小米17系列已经上市并实现热销,而这款机型所采用的骁龙8 Elite Gen5处理器,其代工产线选择了台积电的制程方案。
高通对下一代旗舰芯片的安排已明确,计划在明年推出的骁龙8 Elite Gen6中,继续使用台积电的最新2纳米制程。
这一选择从侧面反映出市场对台积电代工工艺稳定性的认可,同时也进一步印证了三星代工版本遇冷的现实。
2纳米制程节点正成为决定未来十年全球科技主导权的关键战场。不仅台积电和三星在激战正酣,日本芯片制造商Rapidus也于2025年7月宣布启动2纳米晶圆测试生产,计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产。
2纳米芯片的高成本正在重塑全球半导体产业链。台积电每片2纳米晶圆的价格超过3万美元,远高于3纳米晶圆的1.85万至2万美元。
随着2纳米时代的到来,搭载新一代芯片的旗舰设备将掀起涨价潮。
半导体设计企业在3纳米以下的先进工艺中对台积电的依赖程度不断加深,2纳米芯片的价格如此高昂,一方面是因为各个环节的成本都在上升,另一方面也是因为台积电在芯片代工行业中,已经形成了事实上的垄断。
台积电产能不足、价格上涨,半导体设计企业对代工厂商多元化的意愿也在不断增强。
三星的价格攻势看似凶猛,但实际效果有限。截至2025年9月,三星的第一代2纳米制程除了已经曝光的Exynos 2600之外,尚未有其他大客户的选择采用。
而台积电2纳米制程还没有量产,就已经锁定了苹果、AMD、高通、联发科等大客户,此外博通及一些ASIC客户(谷歌、亚马逊等)可能也将会采用。
美国半导体设备大厂科磊(KLA)公司半导体产品与解决方案事业部总裁 Ahmad Khan 透露,台积电2纳米制程目前已经获得了15个客户,其中10家是面向HPC应用的客户,其余的应该是手机芯片客户。
这场2纳米价格战的胜负已不言自明。
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