台智库：大陆成熟芯片产能，预计两年内超过台湾，成为全球领导者

AI科技 2025年07月27日 18:25 0 admin

前沿导读

据台湾智库发布的评估数据称，中国大陆企业正在扩张成熟芯片的产能，预计在未来的两年内，中国大陆的成熟芯片占有率将会超过中国台湾地区，成为全球最大的成熟芯片制造地。先进芯片固然重要，但是国防系统、家电、汽车等产品对于成熟芯片的需求远大于先进芯片，这是一个不能忽视的技术市场。

据调查数据显示，2023年中国大陆的成熟芯片产能占全球市场份额的34%，而中国台湾的成熟芯片市场占比为43%，台湾地区的产能优势明显。但是根据产业预测的数据显示，到了2027年，大陆的市场占有率将会增加到47%，台湾的市场占有率降低至36%，大陆企业将会逐步接管成熟芯片的产能供应。

中国目前拥有44座大型的成熟芯片晶圆厂，2024年又新增了大约32座，其生产线均聚焦于28nm及以上逻辑芯片、功率芯片等需要大量制造的产品。这种规模化的扩张，使中国企业能够满足全球75%的成熟芯片需求，成为基础电子元件的世界工厂。

2024年，中国半导体制造设备的采购金额高达125亿美元，同比增长113%，占全球设备市场的47%，并连续四个季度蝉联全球最大的半导体采购市场。

成熟芯片目前占据了全球75%的消费级半导体市场，单辆汽车需要大约500-1000颗的成熟芯片作为控制系统，其中包括了控制发动机（ECU）、刹车（ABS）、电池管理（BMS）等核心环节。

先进芯片与成熟芯片最大的区别就在于先进芯片的性能强，可以满足高阶辅助驾驶的ai识别要求，但成熟芯片的稳定性更强，并且耐高温、耐低温、使用寿命长。

汽车可以没有先进芯片，可以放弃搭载高阶的辅助驾驶功能，但是汽车不能没有成熟芯片，成熟芯片是驱动整个汽车的核心控制系统，是保证汽车机械素质的必要产品。

除汽车产业外，还有工业控制器、光伏逆变器、电网设备等工业化领域，都需要依赖于稳定性强的成熟芯片来进行产业运作。

在中国企业对成熟芯片进行产能扩充之后，造成直接冲击的就是海外的同类型企业。

美国碳化硅龙头Wolfspeed，因受到价格的冲击导致其失去了国际竞争力，关闭了旗下一座大型的6英寸工厂，又进行了20%的裁员。日本的瑞萨曾与美国Wolfspeed签订了合作协议，但是受到中国芯片的冲击，瑞萨只能又与Wolfspeed签订重组协议。

根据瑞萨在2025年上半年所发布的财报表示，中国成熟芯片的崛起，对瑞萨造成的损失大约在2500亿日元左右。

除此之外，还有德国的X-Fab也因受到中国芯片的冲击，选择放弃6英寸产线，转型8英寸去发展先进芯片的制造技术，与中国企业进行差异化的产业竞争。

美国半导体协会曾发布了全球半导体产能增长的趋势图，以2012年至2022年为第一个阶段，然后以2022年至未来的2032年为第二个阶段。

在第一个阶段中，中国大陆企业的增速明显，其产能在10年的时间内增加了365%，位居全球第一，大幅度领先美国。而美国未来的重心将会全部放在先进芯片领域，台积电、三星等国际晶圆制造商已经在美国建厂发展，其预测在2032年，美国的芯片产能将会实现200%以上的增长，重塑美国在芯片产业的领先地位。

在200mm及以上的硅片产能中，从1990年开始计算，美国企业是早期的市场霸主，其硅片供应量占全球市场份额的37%，但是在随后的这些年当中呈现出逐步下降的趋势。

除美国之外，欧洲、韩国、日本、中国台湾的硅片产能均呈现出大幅度下滑的迹象。而中国大陆地区的硅片产能从2000年开始，呈现出大幅度上升的趋势。截止到2025年左右，大陆的硅片供应量占全球总市场的24%，位居全球第一，预测这个成绩将会在未来继续保持下去。

台智库执行长张智程对媒体表示，虽然包括美国在内的国际力量已经对中国的成熟芯片开始进行压制，欧盟等机构也开始针对中国大陆地区的成熟芯片进行产业调查，但是这些力量不足以遏制中国大陆的成熟芯片发展。

中国大陆的成熟芯片在供应链体系上面基本实现了自主化生产，不管是前端的原材料、设计软件，还是后端的制造设备，中国企业均实现了自主可控，无需其他国家授权许可，这是造就中国企业主导成熟芯片市场的决定性因素。

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