日本对华半导体制裁开始，涉及几乎全部领域，外媒：远比美国猛烈

AI科技 2025年09月26日 19:31 2 aa

话说回来，这事儿得从2023年说起。那时候美国已经在芯片领域对中国下手了，搞出一堆高端设备禁令，主要是针对那些尖端的光刻机和AI芯片啥的。

但日本这边的动作，一下子就把水搅浑了。3月份，日本经济产业省直接修订了《外汇和外贸法》，把23种半导体制造设备列进出口管制清单。

从7月4号正式生效，这些设备包括热处理机、清洗装置、光刻系统、刻蚀工具、测试仪器，还有薄膜沉积机啥的。

简单说，这些玩意儿覆盖了从晶圆基础加工到精密组装的几乎全链条，不是只戳高端，而是中低端也全给堵了。

中国半导体产业过去几年高速爬坡，高端还追着美国跑，但中低端市场大头其实靠日本、德国这些中游国家供货。日本这一刀下去，直接卡脖子。

外媒一看这架势，立马炸锅了。英国《金融时报》直接发文，说日本这波操作可能比美国去年那套禁令更狠。中国半导体高管私下里都嘀咕，日本的管制范围太广了，杀伤力大过美国。

为什么这么说呢？美国主要是封高端，像是ASML的EUV光刻机那种，技术门槛高，中国短期内用不上太多。但日本这23种设备，很多是中低端，应用面广，中国工厂天天用这些来产消费级芯片、汽车芯片啥的。

市场份额上，日本企业像东京电子、尼康这些，占了中国半导体设备进口的30%以上。DW德广联的报道也点明，日本的出口管制令剑指中国，让业内人士忧心忡忡，比美国制裁更令人担心。

CNN和纽约时报也跟进，强调日本加入美荷阵营后，芯片制造设备的海外销售直接受限，重点是那些去往“非友好”地区的货，必须个案许可，变相就是针对中国。

其实这不是日本心血来潮。背景是美日韩三方从2022年底就开始磨合，拜登政府使劲拉盟友下水。2023年1月，日本外相林芳正访美，跟布林肯谈了谈供应链安全，回来后内阁就动起来了。

岸田文雄那时候正推“经济安保”，把中国列为战略挑战，外交蓝皮书里明晃晃写着要增强实力对抗。结果，自卫队预算涨20%，经济上就跟美国绑紧了。

7月份管制一出，日本海关开始严查，成田机场的货运单据堆成山，好几笔对华订单直接卡住。企业那边，东京电子的财报显示，对华出口占比高，股价应声跌了点，但政府补贴一扔，又稳住了。

你看，这事儿的影响不光是数字。全球半导体产业链本来就纠缠不清，日本管制一紧，中国企业得赶紧找替代。像中芯国际这样的，过去依赖日本的刻蚀机和清洗设备，现在得加速国产化。

商务部当时就表态，说这干扰正常贸易，损害互利。但话说回来，日本企业自己也肉疼。中国是他们最大市场，2023年上半年，对华半导体设备出口还占总销量的40%。

管制后，订单下滑15%，不少公司开始哭穷，说这不划算。路透社报道，日本芯片设备商对中国销售依赖深，管制等于自断臂膀。

转到2024年，日本没消停，反而加码。4月份，经济产业省又张贴公告，拟新增物项，9月8号修订生效，涵盖更多集成电路产品。

7月23号，又增5项，包括CMOS图像传感器和扫描电子显微镜，这些是纳米级分析的家伙事儿。斋藤健大臣在发布会上直言，这是为国家安全。

外媒继续围观，《华尔街日报》分析，日本这步填补了盟友间的空白，打击中国中低端产能，力度超出预期。韩国媒体《东亚日报》还酸溜溜地说，美国禁令下，韩国受创最大，日本倒沾光了，因为日本设备更贴合中国需求。

为什么外媒总说日本比美国猛？逻辑很简单。美国禁令像手术刀，精准切高端，短期内中国还能绕道买二手或黑市。但日本是钝器，砸中低端大盘。

中国消费电子、汽车产业，芯片需求80%是中低端，日本设备正好对口。过去十年，中国半导体设备进口，日本份额稳居第二，仅次美国。管制一出，供应链直接抖三抖。

彭博社数据，2024年上半年，日本对华设备出口同比降20%，中国本土厂商如北方华创、盛美上海，订单爆棚，国产率蹿升到60%。

这也逼着日本企业反思，尼康和Screen Holdings开始转战东南亚，但效果一般，中国市场丢了，东南亚消化不了。

2025年，事儿更热闹了。1月31号，日本政府宣布拟对十余种半导体物项管制，包括部分CMOS集成电路、GAAFET技术，还有量子计算机部件。

商务部2月4号回应，说这影响产业链稳定，干扰企业往来。公众征求意见期一过，4月3号正式实施。石破茂接棒首相后，继续推这政策，在内阁会议上批注要协调美方。

外媒《金融时报》又发声，称日本行动覆盖全领域，潜在冲击大于美国，因为量子和GAAFET这些新兴技术，中国正发力追赶，日本一堵，等于掐住未来脖子。

中国这边呢？商务部每次都点名批评，说中日半导体互补性强，管制损人不利己。事实也摆着，2025年上半年，中国稀土、镓锗出口管制升级，日本企业叫苦，说威胁全球供应链。

英国《金融时报》报道，日本官员抱怨，中方反制让他们的产品出口报告堆积如山。产业链上，中国加速“卡脖子”反击，但焦点还是自强。

国家大基金三期砸钱，中低端设备自给率超80%，高端如7纳米线也突破了。SMIC和华虹的产量稳增，2025年芯片自给率目标35%。

结语：

总的，这制裁从2023起步，到2025加码，涉及领域从23种扩到上百，确实全覆盖。外媒点出的“比美国猛”，不是吹牛，是因为痛点准。

中国回应理性，产业实干。未来咋样？多边贸易规则得修修，日本别总跟风，得想想自家饭碗。话说，科技博弈，赢家是能稳住链条的那个。

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